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类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3.led封装工艺流程 4.封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00
阻。另外，银浆固化后的内部基本结构为：环氧树脂骨架+银粉。这样的结构热阻高且tg低，对器件的散热与物理特性稳定极为不利。我们解决此问题的做法是：用锡片作为芯片与热沉之间的连接材料(
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
°c环境下仍不会变色的材料优势。此外，矽树脂亦可分散蓝色光与紫外线，矽树脂可以抑制封装材料因高热或短波长光线的材料劣化问题，减缓封装材料因为变质而导致透光率下滑问题。而就led光
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/21/299408.html2012/11/21 10:37:04
着进行测试和分选。食人鱼led的技术指标与其他方式封装的led的技术指标是一样的。对于多个芯片封装在一个食人鱼支架上时应考虑有关的热阻，应尽量减小热阻，以延长使用寿命。 由于食人
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/18/6551.html2009/9/18 9:19:00
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00
d材料系统为主，只有25家左右厂商采用高分子oled材料系统。 oled的关键元件包括ito导电玻璃、小分子有机材料、封装相关材料、高纯度金属材料、低温多晶矽tft技术及驱动i
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
