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日本jsr成功开发了可改善高亮度led发光效率的高折射率涂装材料以及提高led可靠性所必需的新封装材料。该公司原来的涂装材料的折射率为1.7左右。新开发的高折射率涂装材料达到了约
https://www.alighting.cn/news/20081125/106092.htm2008/11/25 0:00:00
本工作坊将对封装集成和晶圆等级集成两个方面，在设计及工艺上作深入介绍，探讨技术上的优势与挑战，并分析技术发展创新对产业的影
https://www.alighting.cn/news/20121219/108824.htm2012/12/19 13:44:27
众所周知，自2016年以来，原材料涨价、芯片涨价、封装涨价、照明涨价等led产业链多个环节都在涨价，进入2017年，涨价潮仍在持续中。那么，今年的荧光粉市场会受涨价潮的影响而出现
https://www.alighting.cn/news/20170223/148399.htm2017/2/23 9:50:44
办的“2009led照明技术创新与应用论坛”也将同期举
https://www.alighting.cn/news/200925/V18674.htm2009/2/5 14:59:06
除了从系统角度强化散热性能外，随着led照明的应用普及，对于散热基板的要求日趋严苛，led基板材料及技术在近年的开发也有所进展，目前最新的趋势是对于硅基氮化
https://www.alighting.cn/news/2013520/n872051857.htm2013/5/20 10:16:28
随著led照明应用对于元件输出要求渐增，传统led封装不仅限制元件规格推进，也不利散热，新颖的无封装led具备更好的散热条件，同时集成磊晶、晶粒与封装制程，可更便利地搭配二次光
https://www.alighting.cn/news/20140618/97776.htm2014/6/18 10:41:29
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
随着led产业的发展,业界对于led产业链的看法也在逐渐改变,以往多强调上游芯片、外延生长技术的重要性,而现在也对封装技术更加重视,因为led散热、光效及其可靠性等都和封装水平密
https://www.alighting.cn/news/201024/V22852.htm2010/2/4 10:52:32
还记得吗?2015年的这个时候开始，csp技术渐渐成为一大热门话题。那么，2016年什么技术将独领风骚呢?2015年led产品价格不断下降， 技术创新成为提升产品性能、降低成
https://www.alighting.cn/news/20160314/137914.htm2016/3/14 9:33:40
"led封装技术专题"讨论环节中，在清华大学深圳研究生院钱可元研究员主持之下，由来自晶科电子科技有限公司市场产品经理孙家鑫、晶台光电董事总经理龚文、新世纪研发中心总监陈正言博士以
https://www.alighting.cn/news/20131126/108694.htm2013/11/26 18:29:55
