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以OSTAR smt系列为代表，其封装外型如图4所示，通过优化设计，可使最终产品的热阻控制在每瓦3.1℃，同时可以驱动高达15瓦的高功率。该封装的优势在于在很小的空间内达到很高的光
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56
装形式，也是目前大功率led组件常见的制作形式。 而在大功率芯片整合部分，以osram的OSTAR smt系列为例，其封装外型经过优化设计，占位体积相对小，最终组件可让产品的热阻
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
