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装形式，也是目前大功率led组件常见的制作形式。 而在大功率芯片整合部分，以osram的Ostar smt系列为例，其封装外型经过优化设计，占位体积相对小，最终组件可让产品的热阻
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
