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led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，led封装先后经历了支架式、贴片式、功率型led等发展阶段。随
https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35
佰鸿声称，计划在2008年第一季度将公司SMD led月产能提高为3亿个，而07年同期仅为2.5亿个。同时，公司规划08年资本支出为新台币10亿元，这较07年的5亿元翻了一翻，以
https://www.alighting.cn/news/20071227/118943.htm2007/12/27 0:00:00
易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led，提供更高品质可靠性的光源产品，具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势，以满足使用者高质量光源需求，相较普通大
https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08
led封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、SMD(chip led和to
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
日前，vishay intertechnology, inc.(威世)宣布推出基于蓝宝石(sapphire)的新系列高强度蓝光SMD led，这些器件以低于标准ingan蓝光le
https://www.alighting.cn/news/20070622/117695.htm2007/6/22 0:00:00
作为朝阳产业的led，市场还未开始，杀价割喉战迭起，各项经营成本上涨，led企业尤其是led封装企业的毛利水平下滑。寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力，已成为led封装企
https://www.alighting.cn/news/20110819/90419.htm2011/8/19 14:24:21
本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站，由技术分享嘉宾——来自华南理工大学 教授 文尚胜主讲的关于介绍《led主流封装技术及未来发展趋势》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下
https://www.alighting.cn/resource/20140117/124896.htm2014/1/17 15:09:25
文章介绍了一款高品质SMD2121产品，从技术角度，阐述了该产品在设计开发时，注重的关键点，保证了一款高品质产品的批量化生产。为广大高品质要求的显示屏客户的元器件(led灯珠)选
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124588.htm2014/5/8 11:22:32
cob封装是英语chip on board的缩写，直译就是芯片放在板上。是一种区别于dip和SMD封装技术的新型封装方式。在产品稳定性、发光效果、耐用节能方面都有明显的优势。
https://www.alighting.cn/news/20170310/148853.htm2017/3/10 10:05:40
在dip封装普遍唱衰的行业背景下，依然有不少企业将自己发展的重心向dip封装领域倾斜，双强照明科技有限公司(以下简称双强照明)就是其中的佼佼者。近日，记者走进双强照明，与公司总经
https://www.alighting.cn/news/20120719/85397.htm2012/7/19 16:17:15
