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分析LED封装对LED显示屏品质的影响

对于全彩LED显示屏,LED作为其最关键的部件,LED的品质对LED显示屏的品质起着很重要的决定作用。

  https://www.alighting.cn/resource/20130909/125343.htm2013/9/9 14:05:22

厂商扩产明显,降价压力加大—LED 行业报告

本文为华泰证券关于LED最新的行业报告,推荐下载,一块完整的LED芯片大致由、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中,和外延层是整个LED芯片的最为重

  https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41

大功LED芯片制造方法

我们知道,大功LED主要构成器件为大功LED芯片,如何制造高品质LED高功晶片至关重要。今天就带大家一起来了解常见的制造大功LED芯片的方法有哪些。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/21/105135_80.htm2013/11/21 10:51:35

不同基板1w硅蓝光LED老化性能研究

将硅(Si)上外延生长的氮化镓(gan)基LED薄膜,通过电镀的方法转移到铜支撑基板、铜铬支撑基板以及通过压焊的方法转移到新的硅支撑基板,获得了垂直结构蓝光LED器件,并对

  https://www.alighting.cn/2013/4/7 17:06:00

大功LED芯片的几种制造方法

导读:大功LED器件的生产,需要制备合适的大功LED芯片,本文主要介绍国际上制造大功LED芯片的几种主流方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17

LED蓝宝石与芯片背部减薄制程技术

蓝宝石虽然受到来自Si与gan的挑战,但是考虑到成本与良,蓝宝石在近两年内仍然具有优势,可以预见接下来蓝宝石的发展方向是大尺寸与图案化(pss)。由于蓝宝石硬度仅次

  https://www.alighting.cn/resource/20121018/126325.htm2012/10/18 10:48:12

gan技术的新进展及应用

以gan为代表的第三代半导体材料是近十几年来国际上倍受重视的新型半导体材料,在白光LED、短波长激光器、紫外探测器以及高温大功器件中具有广泛的应用前景。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127977.htm2010/7/12 18:02:38

下游繁荣带动上游建设—LED行业报告

本文为华宝证券公司关于LED行业细分市场的详细报告——《下游繁荣带动上游建设—LED行业报告 》,为内部参考资料,本网站仅作为分享所用,版权为华宝证券所有;

  https://www.alighting.cn/2011/10/17 17:34:42

半导体工艺和硅片流程简介

本文为晶科电子(广州)有限公司侯宇先生所讲解之《半导体工艺和硅片流程简介》,从半导体的角度去讲解硅片,以及LED的制作流程,通过这个教材会对半导体的加工流程和基本形

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126938.htm2011/10/31 20:11:17

Si(001)上闪锌矿zno的制备与分析

同参数的高温退火后,这些梯形台柱将变小,形成梯形纳米环,或分解为较小的纳米柱及其团簇结构等。分析表明:zno混合多晶薄膜的形成,以及表面纳米台柱的演变,与Si(001)、较低

  https://www.alighting.cn/resource/20111020/126988.htm2011/10/20 14:37:15

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