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一文读懂sip与soc封装技术

圆代工业者与ic基板厂也竞相投入此一技术,以满足市场需

  https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34

食品企业进军oled显示

10月21日,黑牛食品宣布全资子公司固安云谷第6代amoled项目在河北固安启动。该项目计划月投片尺寸为1500 mm×1850mm基板3万片,生产全柔性oled显示屏,项目计

  https://www.alighting.cn/news/20161028/145577.htm2016/10/28 9:23:52

led光引擎的快速崛起,势将改变部分led行业的格局!

led光引擎实际上就是把led电源放到led光源的铝基板上去变成一个组件。然而led电源有两大类,一类是开关电源,另一类是线性电源。开关电源的优点是效率比较高(90-95%左

  https://www.alighting.cn/resource/20161017/145213.htm2016/10/17 11:06:04

涨姿势!为何高端led工程照明产品青睐陶瓷材料?

在led照明中,散热材料直接影响灯具的品质与寿命,是至关重要的一环。目前,铝基板凭借成本低、密度小、表面处理技术成熟等优势,已被led工程照明产品的普遍采用,成为主流散热材质。

  https://www.alighting.cn/news/20160922/144417.htm2016/9/22 15:17:16

上海芯元基开发半导体新器件获里程碑式突破

上海芯元基采用先进的晶元级封装技术,结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术,开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29

touch taiwan 2016登场,台工研院发表36项最新软性显示及触控科技

在台经济部技术处支持下,台工研院发表从材料、基板、模组、设备到应用等36项软性显示及触控科技成果,建构显示器从“硬”到“软”所需的关键技术,提供给业者完整的技术解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160826/143323.htm2016/8/26 10:16:44

再见!高价SiC—迪思科开发出产量增至1.5倍的晶圆加工技术

迪思科(disco)开发出了利用激光从SiC铸锭上切割SiC晶圆的新工艺“kabra”。与使用线锯的传统方法相比,生产SiC晶圆的加工时间大约可以缩短到1/4,产量大约可以增加到

  https://www.alighting.cn/pingce/20160816/142890.htm2016/8/16 10:09:39

弘凯推出高功率ir新产品,满足客户多样化需求

弘凯光电持续于红外光领域深耕,在高功率推出3535黑陶瓷系列,采用高导热共晶制程,相较市面上传统银胶制程不论在热态光输出和高电流的信赖性都有较优异质量表现;另外封装采用陶瓷基板

  https://www.alighting.cn/pingce/20160805/142582.htm2016/8/5 10:30:23

美研究人员放大招 或可让led达到零光衰?

且提高其效率。(所有图片来源:伊利诺大学)使用产业内标准的半导体长晶技术,研究人员在硅基板上制造氮化镓(gan)晶体,这种晶体能够产生高功率的绿光,应用于固态照

  https://www.alighting.cn/news/20160803/142500.htm2016/8/3 9:46:58

一篇文章告诉你最全的芯片封装技术

bga|ball grid arraye也称cpac(globe top pad array carrier)。球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作

  https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53

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