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东芝推出11.7英寸柔性oled面板

东芝开发出11.7英寸的柔性oled面板,像素为960×540,清晰度为94ppi,通过氧化物半导体非晶igzo tft进行驱动。组合使用白色oled材料与rgb三色彩色滤光

  https://www.alighting.cn/pingce/20120619/122304.htm2012/6/19 9:33:16

罗姆实现业界最小的低vf SiC肖特基势垒二极管

罗姆株式会开发出实现业界最小※正向电压(vf=1.35v)的第二代SiC(silicon carbide:碳化硅)肖特基势垒二极管“scs210ag/am”(600v/10

  https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122390.htm2012/6/14 10:25:31

日本碍子开发出可使led发光效率提高1倍的gan晶圆

日本碍子2012年4月25日发布消息称,开发出了可将led光源的发光效率提高1倍的gan(氮化镓)晶圆。该晶圆在生长gan单结晶体时采用自主开发的液相生长法,在整个晶圆表面实现

  https://www.alighting.cn/pingce/20120508/122438.htm2012/5/8 11:17:20

科锐(cree)再推更高亮度xlamp高压led封装体

e led一样,此次新产品借助于sc3技术平台的强力支持。sc3技术平台是采用cree自家的碳化矽(SiC)技术,在led芯结构及萤光粉技术上表现出优异的特性,同时采用了最新封装技

  https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02

axis即将推出ir-led网络摄像机

近日,axis宣布为其axis m11网络摄像机系列产品新添两个成员:axis m1143-l和axis m1144-l。新产品用于室内监控,集成了红外led和红外截止滤光

  https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122559.htm2012/4/6 10:44:02

microchip推出集成兼具成本效益的8位pic?单

美国微芯科技公司在美国圣何塞市举行的design west大会上宣布推出集成兼具成本效益的先进模拟和数字外设之8位pic?单机,全新mcu具有上12位adc、8位dac、运

  https://www.alighting.cn/pingce/20120327/122555.htm2012/3/27 9:49:35

世界首家“全SiC”功率模块开始量产

日本知名半导体制造商罗姆株式会社推出的“全SiC”功率模块(额定1200v/100a)开始投入量产。该产品的内置功率半导体元件全部采用SiC(silicon carbide:碳化

  https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122874.htm2012/3/23 16:07:24

microchip推出全新8位pic? 单机系列

microchip technology inc.(美国微芯科技公司)在德国“嵌入式世界大会”上宣布,推出采用新一代模拟和数字外设的全新8位单机(mcu)系列,新款mcu具有

  https://www.alighting.cn/pingce/20120229/122710.htm2012/2/29 13:57:43

晶圆基板led芯问世

德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上,制造出高性能蓝白光发光二极管(led)原型矽芯。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝

  https://www.alighting.cn/pingce/20120223/122645.htm2012/2/23 11:02:48

瑞萨电子推出三款碳化硅(SiC)复合功率器件

瑞萨电子株式会社宣布推出三款碳化硅(SiC)复合功率器件,它们是rjq6020dpm、rjq6021dpm和rjq6022dpm。这些功率器件是瑞萨电子推出的采用碳化硅的第二个功

  https://www.alighting.cn/pingce/20120210/122670.htm2012/2/10 18:39:25

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