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led芯片厂今年大推csp产品(晶圆级封装)，包括日亚化、晶电、新世纪今年均积极进军相关市场，可谓csp元年。新世纪表示，csp全称为chip scale package，传
https://www.alighting.cn/news/20160118/136485.htm2016/1/18 10:02:21
制作led芯片，衬底的选用是首要问题。蓝宝石(al2o3)，碳化硅(SiC)，硅(si)为目前最常用的三种衬底材料，三者呈鼎足之势。
https://www.alighting.cn/news/20160108/136210.htm2016/1/8 13:54:53
新世纪董事长钟宽仁表示，2017年日亚化的白光led专利解禁，led产业的专利竞争将进入全新时代，覆晶封装、晶圆级封装(csp)将成为主要战场，日亚化、新世纪是目前唯二两家可稳
https://www.alighting.cn/news/20160105/135932.htm2016/1/5 9:41:50
近年，以氮化镓(gan)、碳化硅(SiC)等宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料在引发全球瞩目，成为全球半导体研究前沿和热点，中国也不例外地快马加鞭进行部署。
https://www.alighting.cn/news/20160104/135902.htm2016/1/4 10:50:21
跟随英特尔、三星等国际巨头步伐，台湾最大晶圆厂台积电日前公布拟在江苏南京投资30亿美元设12英寸晶圆厂。有电子行业分析师在接受采访时称，这是台积电卡位中国大陆市场的重要布局，也
https://www.alighting.cn/news/20151210/135096.htm2015/12/10 9:43:12
随着半导体材料及器件工艺的进步，特别是mocvd 等外延工艺的日益成熟，至20 世纪90 年代初，日本与美国的两家公司通过mocvd 技术分别在蓝宝石与SiC 衬底上生长成功了具
https://www.alighting.cn/news/20151127/134539.htm2015/11/27 10:23:31
2015年11月16日-21日，rohm亮相在深圳举办的“第十七届高交会电子展(elexcon 2015)”。在本次展会上展出了rohm所擅长的模拟电源、业界领先的SiC(碳化
https://www.alighting.cn/news/20151124/134436.htm2015/11/24 18:52:50
2015年8月12日——全球领先的高性能模拟ic和传感器供应商ams(艾迈斯，six股票代码：ams)晶圆代工业务部今日宣布拓展其0.35μmcmos光电子ic晶圆制造平台，帮
https://www.alighting.cn/news/20150814/131792.htm2015/8/14 9:54:57
7月21日，国星光电发布公告，公司近日取得一项新型发明专利，并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书，专利名称用于在晶圆级封装中暴露电极的方法及掩膜版，专利号z
https://www.alighting.cn/news/20150727/131287.htm2015/7/27 10:19:11
2015年7月21日国星光电公告,公司于近日取得一项发明专利,并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书,专利名称用于在晶圆级封装中暴露电极的方法及掩膜版,专利号z
https://www.alighting.cn/news/20150721/131148.htm2015/7/21 10:11:40
