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白光led专利2017年解禁 覆晶、csp专利更显重要

新世纪董事长钟宽仁表示,2017年日亚化的白光led专利解禁,led产业的专利竞争将进入全新时代,覆晶封装、晶圆级封装(csp)将成为主要战场,日亚化、新世纪是目前唯二两家可稳

  https://www.alighting.cn/news/20160105/135932.htm2016/1/5 9:41:50

第三代半导体崛起 中国照明能否弯道超车?

近年,以氮化镓(gan)、碳化硅(SiC)等宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料在引发全球瞩目,成为全球半导体研究前沿和热点,中国也不例外地快马加鞭进行部署。

  https://www.alighting.cn/news/20160104/135902.htm2016/1/4 10:50:21

rohm(罗姆)亮相第十七届高交会电子展

2015年11月16日-21日,rohm亮相在深圳举办的“第十七届高交会电子展(elexcon 2015)”。在本次展会上展出了rohm所擅长的模拟电源、业界领先的SiC(碳化

  https://www.alighting.cn/news/20151124/134436.htm2015/11/24 18:52:50

首尔半导体量产无封装晶圆级led芯片

韩国led芯片大厂首尔半导体15日宣布,领先竞争对手,成功研发并将量产晶圆级wicop led (wafer level integrated chip on pcb)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47

ams在光电子领域推出more than silicon计划

2015年8月12日——全球领先的高性能模拟ic和传感器供应商ams(艾迈斯,six股票代码:ams)晶圆代工业务部今日宣布拓展其0.35μmcmos光电子ic晶圆制造平台,帮

  https://www.alighting.cn/news/20150814/131792.htm2015/8/14 9:54:57

国星获晶圆级封装专利 csp趋势性之路势如破竹!

7月21日,国星光电发布公告,公司近日取得一项新型发明专利,并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书,专利名称用于在晶圆级封装中暴露电极的方法及掩膜版,专利号z

  https://www.alighting.cn/news/20150727/131287.htm2015/7/27 10:19:11

国星光电取得一项发明专利

2015年7月21日国星光电公告,公司于近日取得一项发明专利,并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书,专利名称用于在晶圆级封装中暴露电极的方法及掩膜版,专利号z

  https://www.alighting.cn/news/20150721/131148.htm2015/7/21 10:11:40

华虹半导体:成功量产700v bcd工艺平台

本报讯(通讯员 汤圆)全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司近日宣布,其新一代超高压0.5微米700vbcd系列工艺平台已经成功实现量产,良率超过98%,达到国

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2015/4/28/368707.html2015/4/28 14:45:07

台积电或将在内地建立全资12英寸晶圆

台积电日前表示希望在中国大陆建立全资12吋晶圆厂,目前正在评估相关项目的可行性。台积电在4月16日举行的投资者会议上表示,在中国大陆建立12吋晶圆厂目前还没有时间表。台积电一些主

  https://www.alighting.cn/news/20150421/84724.htm2015/4/21 9:39:16

三安光电2015年营收估增43% roe创7年新高

d机台增加至2015年270台。由于较新的机台产出效率也较高,因此我们预估2015年其2寸晶圆约当产能将同比增长逾130

  https://www.alighting.cn/news/20150323/110139.htm2015/3/23 11:03:45

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