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cree与意法半导体签供货协议,向碳化转型迈多一步

按照该协议的规定,在当前碳化功率器件市场需求显著增长期间,cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元的cree先进150mm碳化裸晶圆和外延晶圆。

  https://www.alighting.cn/news/20190122/160087.htm2019/1/22 10:40:02

基gan led及光萃取技术实现高性价比照明

传统的氮化镓(gan)led元件通常以蓝宝石或碳化(SiC)为衬底,因为这两种材料与gan的晶格匹配度较好,衬底常用尺寸为2"或4"。业界一直在致力于用供应更为丰富的晶圆(6

  https://www.alighting.cn/resource/20130823/125384.htm2013/8/23 13:58:42

科锐发布口径为6英寸的SiC底板

据了解,6英寸底板量产后,SiC功率元件的普及将会加速。这是因为生产效率提高,有助于削减制造成本,SiC功率元件的价格有望降低。目前,部分厂商正在投产使用4英寸底板制造的SiC

  https://www.alighting.cn/news/20100909/120844.htm2010/9/9 0:00:00

解密宝1

成都宝,有机材料供应商

  https://www.alighting.cn/news/20200415/168000.html2020/4/15 17:47:57

科锐新型功率模块在额定兆瓦级功率转换系统中突破性价比屏障

科锐全碳化300a/1.2kv半桥式模块实现双倍功率密度,使得在感应加热、中央太阳能逆变器和主动前端马达驱动器中的效率高达99%。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140519/121692.htm2014/5/19 15:50:02

SiC制功率元件前景备受期待

滨田指出,因为si制igbt的性能提高正在接近理论极限,所以对SiC充满期待。滨田提到了SiC制功率元件的优点之一——功率模块的小型化。以ipm为例,如果使用SiC制功率元件,

  https://www.alighting.cn/news/20120209/99825.htm2012/2/9 11:58:31

2012,衬底也疯狂

衬底取得突破性进展,SiC衬底芯片光效快速提升,而蓝宝石衬底因产能过剩价格下跌而备显竞争力。2012,衬底也疯狂。新世纪led网评测室特对led衬底2012年三雄逐鹿天下的历

  https://www.alighting.cn/pingce/20121230/123355.htm2012/12/30 17:15:32

京都大学公布SiC制bjt最新成果

日本京都大学副教授须田淳等的研究小组在SiC国际会议“icscrm 2011”上公布了正在研发的SiC制bjt(bipolar junction transistor)的最新成

  https://www.alighting.cn/news/20110921/100105.htm2011/9/21 9:52:49

科锐升级供gan-on-SiC hemt器件的工艺设计套件

计自动化工具),以实现科锐碳化衬底氮化镓 mmic 加工性

  https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122287.htm2012/7/18 9:41:18

cree推出口径为6英吋的SiC底板

美国led芯片龙头cree发佈了口径为6英吋,约150mm的SiC底板,6英吋产品的微管密度不超过10个/cm2,主要用于led、高频元件及功率半导体元件。

  https://www.alighting.cn/news/20100909/105545.htm2010/9/9 0:00:00

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