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led封装全步骤包括生产工艺、封装工艺的流程;如何预测led的寿命包括光衰、延长寿命方法、结温等;led主要参数与特性包括电学特性、光学特性等。
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/31/10537_10.htm2012/1/31 10:05:37
作情况都相差甚远。文章介绍了通过vf—tj 曲线的标出并控制led 在控定的结温下测量其光、色、电参数不仅对采用led的照明器具的如何保证led 工作结温提供了目标限位，同时也
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/16/145543_62.htm2012/5/16 14:55:43
本测试主要针对seoul提供之4w大功率led(w42180-tsw02)emitter光源进行热性能测试。
https://www.alighting.cn/resource/20100706/129053.htm2010/7/6 0:00:00
led 正向偏压关于电流阶跃的响应曲线包含了大量led 系统热阻热容的结构信息. 通过对led 施加电流阶跃后电压响应曲线的测量和简单拟合, 试图提取led 封装结构中的热阻、热
https://www.alighting.cn/2012/3/12 13:13:30
影响led寿命的一个重要参数就是led热阻。其数值越低，表示芯片中的热量传导到支架或铝基板上越快。这有利于降低芯片中pn结的温度，从而延长led的寿命。
https://www.alighting.cn/2013/7/17 11:44:35
采用0.35μm双栅标准cmos工艺最新设计和制备了叉指型siled发光器件。器件结构采用n阱和p衬底结,n阱为叉指结构,嵌入到p衬底中而结合成sipn结led。观察了sile
https://www.alighting.cn/2013/4/28 10:30:13
世界上一些经济发达国家围绕led的研制展开了激烈的技术竞赛。其中led散热一直是一个亟待解决的问题！因为led发热使得光谱移动；色温升高；正向电流增大；反向电流也增大；热应力增
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127385.htm2011/7/28 9:47:42
本文将介绍led半导体光源的一些特点及相关热管理（thermal management）的目的、要点、“热欧姆定律”、热流传输及节点温度检测分析方法、导热石墨及铝散热器应用的对
https://www.alighting.cn/resource/20110509/127644.htm2011/5/9 14:24:30
系统制造商正在纷纷通过设计采用适合的散热器、高导热外壳等先进的散热设计技术的系统解决散热问题。一般来说，这些厂家不会考虑将led驱动器集成电路作为热系统的控制元件。利用带智能过
https://www.alighting.cn/2014/6/30 18:01:21
led路灯散热分析框架：led的结温和性能的关系看led路灯散热、led路灯散热分析模型、被动式led路灯散热、主动式led路灯散热、结论。 摘要：随着led生产工艺技
https://www.alighting.cn/resource/2009116/V997.htm2009/11/6 15:40:15
