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本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结
https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11
本文继续开讲从零开始学电子元器件识别与检测技术，详情请看下文！
https://www.alighting.cn/resource/20150204/123632.htm2015/2/4 11:25:44
本文介绍了led生产和led封装的工艺，详情请看下文。
https://www.alighting.cn/2015/2/4 9:58:45
led技术的发展经历了四个阶段，第一是直插式的，一般做指示灯用;第二是小功率的贴片系列;第三是这两年热门的cob系列;第四是芯片级封装cob系列。
https://www.alighting.cn/2015/2/2 9:44:38
对驱动芯片有更深入的认识，可以使我们led显示屏的性能及寿命有更清晰的评估。现在，越来越多的屏厂工程师，在进行驱动芯片导入时，开始关注芯片本身的工作环境及工作方式。
https://www.alighting.cn/2015/1/30 9:44:49
率led的热设计与封装技术、大功率led驱动技术、led照明灯具及设计、大功率led照明工程设计等内容。附件为《大功率led照明技术设计与应用》pdf，欢迎大家下载学
https://www.alighting.cn/resource/20150127/82185.htm2015/1/27 10:16:16
led灯带在生产过程中会出现led假死现象(即led不亮)，此种现象在5050led灯带中最容易出现。造成这一现象的原因有以下几点：
https://www.alighting.cn/2015/1/27 9:35:55
除了减小反射本身，是否还有别的方法呢?有，避开谐振点。
https://www.alighting.cn/2015/1/27 9:29:41
接下来小编还会继续为大家奉献上该专家基于pcb设计中关于反射的其他相关知识，希望大家耐心等待!
https://www.alighting.cn/2015/1/27 9:12:25
白光led的亮度如果要比传统led大数倍，消耗电力特性超越萤光灯的话，就必需克服下列四大课题。
https://www.alighting.cn/resource/20150123/123692.htm2015/1/23 10:48:05
