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led衬底、外延及芯片的技术发展趋势

技术发展和工艺改进,使led成本大幅度下降,推动了led应用的全面发展。为进一步提升led节能效果,全球相关单位均投入极大的研发力量,对led性能、可靠性进行深入的研究开发,特

  https://www.alighting.cn/2013/8/13 9:58:57

硅基氮化镓在大功率led的研发及产业化

日前,在广州举行的2013年led外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中,晶能光电硅衬底led研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功率led的研发及产业化”的报告,

  https://www.alighting.cn/resource/20130627/125479.htm2013/6/27 10:44:37

2013ls:晶能-硅衬底上氮化镓基垂直结构大功率led的研发及产业化

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由晶能光电(江西)有限公司的孙钱/博士、硅外延研发副总裁主讲的关于介绍《硅衬底上氮化镓基垂直结构大功率led的研发及产业化》的讲义资

  https://www.alighting.cn/2013/6/18 15:53:07

2013ls:华灿光电—大电流应用下的led外延与芯片关键技术研究

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由华灿光电股份有限公司的王江波/研发经理主讲的关于介绍《大电流应用下的led外延与芯片关键技术研究》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下

  https://www.alighting.cn/2013/6/17 11:30:17

大功率led应用领域中的散热设计

善散热性能的唯一途径,其结果事与愿违。本文从导热、传热、散热三个步骤分析、阐述了大功率led散热系统设计、研发的技术路线与解决方

  https://www.alighting.cn/resource/20130426/125663.htm2013/4/26 14:49:06

车灯行业浅析与案例

国际车灯企业的hid氙气大灯的研发生产技术已经相当成熟,海拉、小糸、伟世通(visteon)、法雷奥等车灯企业都已经能够批量生产。通用凯迪拉克、宝马、奔驰全系列、福

  https://www.alighting.cn/resource/2013/4/26/11318_04.htm2013/4/26 11:03:18

一体化封装的led仿真

以自主研发的一体化封装led为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对led配光性

  https://www.alighting.cn/resource/20130329/125783.htm2013/3/29 12:10:29

外延改善led芯片esd性能的方法

esd耐受电压是反映led芯片性能的一项重要指标,可用于评估led在封装和应用过程中可能被静电损坏的几率,是目前led研究和研发的前沿问题之一。本文分析了晶体质量及芯片结构对le

  https://www.alighting.cn/2013/3/29 9:56:19

照明设计软件dialux evo 1 安装软件

dialux研发进入跨世纪的阶段:dialux evo 1   多年来 dialux在灯光规划软件的产业中拥有良好的名声,受到来自全球一百八十九个国家的广大用户群支持与喜

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/22/12109_54.htm2013/3/22 12:10:09

照明设计软件dialux evo 1 的使用手册

全球超过五十万人使用 dialux 进行灯光设计。我们为挑战更困难的工作,而研发一个全新且更优良的 dialux 软件:dialux evo,它实现了许多用户的想法和希望,让工

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/21/152229_24.htm2013/3/21 15:22:29

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