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d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56
术走向，主流光源应该是采用cob（chiponboard）封装的专用白色led模块，按灯具光学要求的cob封装，同时也可减少二次光学设计成本。cob封装的led模块在底板
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262766.html2012/1/29 0:43:43
于这种结构横向照射距离不够,同时光源分布范围较大,导致无法实现反光杯的集中配光、需要利用二次透镜实现独立配光,这就对于二次透镜的选材要求较高,目前不同材料的二次透镜都存在一定的问
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262761.html2012/1/29 0:43:25
明包括基础材料、外延材料、芯片、封装、二次光学设计、应用等一系列产业环节，但影响半导体照明发光效率的核心仍是材料和芯片。据统计至2009年，中国大陆的led芯片生产企业已达60
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262742.html2012/1/29 0:42:14
b(chiponboard)封装的专用白色led模块，按灯具光学要求的cob封装，同时也可减少二次光学设计成本。cob封装的led模块在底板上安装了多枚led芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262737.html2012/1/29 0:41:28
路芯片等器件经二次混合集成而成,能在白光、微光、红外等广域光线环境下自动显示出目标的准确位置(点)、图形、符号、数码等,精确跟踪高速运动的目标,特别适用于具有高性能、高可靠要求的系
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262691.html2012/1/29 0:38:09
引言led平板显示器是一种超薄型、高可靠、全固体化的集成光电子综合显示系统,它主要由集成化led(发光二极管)显示屏、译码控制专用集成电路芯片等器件经二次混合集成而成,能在白光
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262687.html2012/1/29 0:37:54
led平板显示器是一种超薄型、高可靠、全固体化的集成光电子综合显示系统,它主要由集成化led(发光二极管)显示屏、译码控制专用集成电路芯片等器件经二次混合集成而成,能在白光、微光
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262677.html2012/1/29 0:37:20
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262676.html2012/1/29 0:37:17
照路灯具高度及路面宽度设计各个led的安装位置和发射光的方向就能实现良好的二次配光功能。在此类灯具中的反射器，只作为辅助的三次配光手段，来保证道路照度更好的均匀度。 笔者在今年9月
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262670.html2012/1/29 0:37:00
