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日本信越化学开发出低透气低折射led硅封装材料

日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏

  https://www.alighting.cn/news/20120220/115303.htm2012/2/20 9:07:24

具截止线之车用led光源封装设计

为了提升led于車用照明应用的使用效率,本研究採用几何光学分析,并配合数值计算的方式,建立侧向发光的具截止线led封装模型。以实际led晶片大小进行光学模拟,并以现行欧洲車灯法

  https://www.alighting.cn/resource/20110407/127774.htm2011/4/7 16:55:28

下游市场扩张推动封装工艺新一轮创新

受益于下游应用市场的急速扩张,led产业从今年第二季度开始逐渐回暖,来自于照明应用,以及手机、平板电脑、大尺寸电视等背光市场的强劲需求,推动了led封装行业在生产规模和制造工

  https://www.alighting.cn/news/20130904/88212.htm2013/9/4 9:41:04

规格走向制式化 led封装迈入性价比升级战

面对规模仍在增长,增速却持续下降的中国led封装市场,企业该何去何从?本次ledinside带您走近封装企业天电光电,近距离解读封装大佬的led视界观。

  https://www.alighting.cn/news/20150701/130531.htm2015/7/1 9:56:22

利用qfn封装解决led显示屏散热问题(图)

本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/200973/V20116.htm2009/7/3 11:05:29

led封装工程师的个人调研总结(四)

本文继续分享led封装工程师的个人调研总结,有兴趣的记得详细看噢!

  https://www.alighting.cn/resource/20141210/123949.htm2014/12/10 11:20:55

利用qfn封装解决led显示屏散热问题(图)

本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。

  https://www.alighting.cn/news/200973/V20116.htm2009/7/3 11:05:29

高功率led陶瓷封装技术的发展现况

高功率led 陶瓷封装技术的发展与趋势,仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率led 陶瓷封装

  https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21

ceo圆桌峰会:研讨led封装技术前沿

"led封装技术专题"讨论环节中,在清华大学深圳研究生院钱可元研究员主持之下,由来自晶科电子科技有限公司市场产品经理孙家鑫、晶台光电董事总经理龚文、新世纪研发中心总监陈正言博士以

  https://www.alighting.cn/news/20131126/108694.htm2013/11/26 18:29:55

绿扬光电:斥资1亿美元在南昌建led封装

项目分三年建设,完成投资后将建设十一条超高亮度大功率led封装测试线和6条utcvd制程的纳米碳管线,实现年产超高亮度大功率led晶片封装产品1.3亿颗,纳米碳管50万根,第一年

  https://www.alighting.cn/news/20110530/115557.htm2011/5/30 20:52:39

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