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近日，vishay intertechnology宣佈推出两种新系列、采用倒装鸥翼式封装的黄色vlre31系列和红色vlrk31系列smd led，满足对alingap技术日益增
https://www.alighting.cn/news/20080513/106843.htm2008/5/13 0:00:00
2007年11月15日，philips lumileds宣布推出使用tffc(薄膜倒装)led的新冷白光luxeon k2产品。产品在芯片和封装方面的进步增强了产品的能力，使其可
https://www.alighting.cn/news/20071117/121369.htm2007/11/17 0:00:00
国内倒装led领导品牌晶科电子将以魔方造型作为光亚展展位核心形象，集中展示cob系列产品及相关应用，多角度绽放品牌魅力。
https://www.alighting.cn/news/20160603/140856.htm2016/6/3 17:49:36
据消息称，三安已经开发出了直径为20微米的micro led产品;与此同时，三安还将生产4微米led和10微米的led倒装芯片。
https://www.alighting.cn/news/20180904/158275.htm2018/9/4 9:56:29
据我司工程技术人员和led业内人士证实，晶科电子(广州)有限公司采用具有自主知识产权的倒装焊技术生产大功率模组芯片(4颗1w芯片倒装而成)，芯片尺寸只有3.36x3.36mm
https://www.alighting.cn/news/20100222/119639.htm2010/2/22 0:00:00
国内首家量产倒装cob的企业——深圳市两岸光电科技有限公司，将倒装cob技术灵活应用于光电引擎，并在2015年实现量产，畅销于国外市场。“两岸光电拥有将近100条生产线，在技术
https://www.alighting.cn/news/20160426/139765.htm2016/4/26 14:11:49
须在布局、材料和工艺等方面对器件的热系统进行优化预设。在布局方面，国际上主要开发了硅基倒装芯片（fcled）布局、金属线路板布局、微泵浦布局等形式，确定封装布局后，可通过选取不同的材
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00
https://www.alighting.cn/news/20240529/176173.htm2024/5/29 14:47:11
d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
