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个人简介及主要工作成果(参与2014神灯奖人物申报)

点新产品计划项目、国家级火炬计划项目、国家重点技改项目,并顺利通过验收,在芯片倒装、柔性线路板覆晶焊接、大功率led散热、白光led点粉工艺等一批led产品封装过程中的关键技术、工艺

  http://blog.alighting.cn/169559/archive/2013/12/13/346128.html2013/12/13 14:21:14

那些想吐槽的低奢内罕见灯具

于设计各种各样的灯具,并加入工业元素使设计更加细腻精致。 haug的设计作品名字很有趣,包括鹿角,雏菊,好运和珠宝;每一件都使用不同寻常的材料和工艺来创作。其中鹿角系列灯具全部使用工

  https://www.alighting.cn/case/2013/12/10/161433_99.htm2013/12/10 16:14:33

led封装的发展现状与发展趋势

led光电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能、环保的特点,本文对led封装发展现状进行研究,并展望该领域未来的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20131210/125023.htm2013/12/10 10:55:10

倒装技术成熟 特殊应用市场待开启

led技术的纯熟以及照明应用的成熟,覆晶结构(flip-chip)晶片在2013年攫取市场目光,新世纪耕耘覆晶产品已有3年以上时间,2013年更是一举跨入覆晶封装的领域,往技术垂直

  https://www.alighting.cn/news/20131210/111387.htm2013/12/10 10:47:58

钱可元——2014年阿拉丁神灯奖提名委员个人简介

不同芯片结构与不同封装工艺的大功率led热阻进行了测量比较,并对不同结温的大功率led发光特性进行了研究。并测得了不同结构芯片温度-电压系数k的明显不同;  不同热导率材料的数值热

  http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2013/12/9/345796.html2013/12/9 17:34:49

“无封装”化技术对芯片与封装的影响

近期各大厂家相继推出的无封装技术,因省去一部分封装环节,据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,被业界寄予颠覆成本的一道突破口…

  https://www.alighting.cn/news/20131209/108766.htm2013/12/9 13:58:03

大功率led散热技术研究进展

led(light emitting diode)是第四代照明光源,当大功率led散热不良时,将降低器件出光光效、寿命和可靠性,因此散热是大功率led产业发展的主要问题。本文介绍了

  https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33

倒装芯片键合技术

附件是刘章生老师在论坛上所作的《倒装芯片键合技术》的主题演讲,欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/6/102432_70.htm2013/12/6 10:24:32

穆怀恂——2014年阿拉丁神灯奖提名委员个人简介

体规划设计及舞台工艺设计,该项目荣获2005年文化部首届科技创新奖,同时获得山东聊城市政府颁发个人二等功;  2006年以来在深圳大剧院、安徽大剧院、宁夏大会堂、海口大剧院、青岛大剧

  http://blog.alighting.cn/199705/archive/2013/12/5/345555.html2013/12/5 11:24:04

穆怀恂

—副所长 兼任:中国演艺技术协会—剧场舞台工艺组专家; 中国照明学会《照明工程学报》编审委员 舞台艺术创作: 曾连续担任十余届《文化部春节电视晚会》舞美设计;舞台设计作品多次荣

  http://blog.alighting.cn/199705/2013/12/5 11:20:35

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