检索首页
阿拉丁已为您找到约 12449条相关结果 (用时 0.2372622 秒)

晶科电子:2016年更有信心 明年有望进入创新层

晶科电子成立于2006年8月,一直专注于倒装芯片技术的突破,并通过无金线封装把集成电路的晶片级封装引入led行业,由此开启了倒装无金线封装的潮流,成为国内基于倒装焊技术的领先级封

  https://www.alighting.cn/news/20160624/141401.htm2016/6/24 15:24:12

晶科电子肖国伟:坚持技术创新的发展路线

led产业竞争愈演愈烈,全面进入微利时代,部分企业为“降压”, 以损失产品的质量和性能作为代价,走低成本低价格的路线。作为国内led倒装领导品牌的晶科电子始终坚持发挥技术创新的优

  https://www.alighting.cn/news/20160621/141343.htm2016/6/21 16:11:33

中国大陆led封装厂商市场份额提升 国际led厂商转向差异化策略

受全球经济环境影响,2015年中国大陆led行业整体表现相当低迷。据最新“2016中国led芯片与封装产业市场”报告指出,2015年中国大陆led封装市场规模为88亿美元,同比增

  https://www.alighting.cn/news/20160621/141328.htm2016/6/21 10:17:55

三安、华灿也要涨价?真相是这样的!

日前根据韩国媒体etnews报导,除了台厂晶电已经调整led晶片的价格,包括中国大陆的三安光电、华灿光电也调涨了led价格,韩国媒体与部份媒体认为此举已经让近年一直下跌的led晶片

  https://www.alighting.cn/news/20160621/141315.htm2016/6/21 9:27:28

具有颠覆性的led倒装技术:异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍

附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的led倒装技术:异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36

异向导电胶封装技术将颠覆传统?

近年来具备散热性能好、光效高、适用大功率、尺寸小等优势的倒转芯片技术异军突起,备受芯片企业追捧,但其价格高、在封装上遇阻以及良率低等难题饱受行业内人士诟病,这也导致倒转技术迟迟未

  https://www.alighting.cn/news/20160620/141303.htm2016/6/20 11:33:52

专访瑞斯康总裁岳京兴:节能环保是国家大策及企业方向

已经过去的2015年是瑞斯康不断取得业务突破的一年:电力行业业务持续增长,plc芯片和智能模组出货量节节攀升,在工业智能化管理系统及节能减排技术领域取得突破性进展。

  https://www.alighting.cn/news/20160620/141302.htm2016/6/20 11:24:09

支架式倒装是封装业革命性的技术?

入今天他要讲的主题《支架式fc-led封装产品》 ,这句话说的是整个led行业,也是在说他自己和今天的演讲主题支架式倒装fem

  https://www.alighting.cn/news/20160620/141290.htm2016/6/20 9:58:07

一文看懂芯片的设计和生产流程

大家都是电子行业的人,对芯片,对各种封装都了解不少,但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么?你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么?看完这篇文章你就有大概的了解。

  https://www.alighting.cn/resource/20160617/141263.htm2016/6/17 9:57:03

trendforce:中国led封装市场出现回暖迹象

国led芯片与封装产业市场”报告指出,2015年中国大陆led封装市场规模为88亿美元,同比增长仅2%。不过,ledinside预估,受需求回暖提振,2016年中国内地led封装市

  https://www.alighting.cn/news/20160616/141234.htm2016/6/16 10:21:54

首页 上一页 68 69 70 71 72 73 74 75 下一页