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由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261891.html2012/1/8 22:44:02
水混凝土保护处理，玻璃、瓦楞状阳光板的结合，使原有的厂房得以重
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262915.html2012/1/29 0:52:28
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