检索首页
阿拉丁已为您找到约 13494条相关结果 (用时 0.0119291 秒)

led元件台厂抢攻导线架散热基板市场

随着技术开发,led晶粒亮度不断提升,单颗发光二极体的功率瓦数也跟着提高,led散热设计成为关键,因此相关led业者强调零组件轻薄短小、高功率效能,且须兼顾低成本的设计需求。

  https://www.alighting.cn/news/20130407/98889.htm2013/4/7 10:11:40

led照明散热技术get√

本文对led发热问题就行了分析,强调散热技术对led发展的重要性。

  https://www.alighting.cn/resource/20141114/124092.htm2014/11/14 10:58:12

璨圆光电开发铜钨基板led芯片用于投影机

目前使用量最大的led芯片是蓝宝石衬底,但有一个例外是美国的cree使用碳化硅当衬底。在照明市场开发的下一个阶段,市场需要的是成本够低,高电流的芯片设计。可能蓝宝石衬底的led芯片

  https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123068.htm2012/9/12 10:28:23

[led散热]led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

led模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升,约从1990年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白光高功率型式的需求最大。

  https://www.alighting.cn/news/20091222/V22277.htm2009/12/22 9:16:36

中村修二:看好ld激光照明与gan基板发展

中村修二此行分享了他在研发蓝光led与后续在led方面的心路历程与成果,以及提供他对未来led产业、ld产业发展的分析洞见。

  https://www.alighting.cn/news/20150410/84296.htm2015/4/10 9:36:19

【led照明第二幕】(二)绿色led取得突破,利用si基板大幅削减成本

gan on si并不是新技术。该技术虽然备受期待,但直到最近才开始推进实用化,这是因为一直未能解决技术课题……

  https://www.alighting.cn/news/20140630/97440.htm2014/6/30 14:09:34

大功率led陶瓷封装技术研究

本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率led的封装基板,主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系,并和铝基覆铜板作

  https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47

高亮度led制程发展趋势和高效率化技术

随著led性能持续地提高,应用市场也随之急速扩大,隐藏在背后的原因是使用gan、allngap发光材料的高辉度led

  https://www.alighting.cn/resource/2007419/V12506.htm2007/4/19 14:00:24

高亮度led制程发展趋势和高效率化技术

随著led性能持续地提高,应用市场也随之急速扩大,隐藏在背后的原因是使用gan、allngap发光材料的高辉度led

  https://www.alighting.cn/news/2007419/V12506.htm2007/4/19 14:00:24

白光led衰减与其材料分析

蓝光led的问世,使得利用荧光体与蓝光led的组合,就可轻易获得白光led,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。目前白光led已成为照明光源,一般家用照明已成为现实。但行业中较多产

  https://www.alighting.cn/resource/20110528/127536.htm2011/5/28 19:04:07

首页 上一页 68 69 70 71 72 73 74 75 下一页