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《led封装技术全面教程》主要内容：1、概述;2、led的封装方式;3、led封装工艺;4、功率型led封装关键技术;5、荧光粉溶液涂抹技术;6、封胶胶体设计;7、散热设计。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/15/17341_95.htm2011/9/15 17:03:41
台湾二线led外延生长片厂泰谷积极将产品线延伸至高功率led(high power)外延及芯片生产，自8月开始小量出货高功率led芯片给台湾以及大陆封装厂，希望在2009年底前
https://www.alighting.cn/news/20090904/121315.htm2009/9/4 0:00:00
6月10日，“2015阿拉丁照明论坛”分论坛之”技术峰会ⅱ：芯片、封装与模块化技术”隆重召开。
https://www.alighting.cn/news/20150610/130053.htm2015/6/10 19:21:39
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度led封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的led芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
《led封装流程》，内容很好，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/8 11:10:18
微利时代的led封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言，未来led封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。所以不管以大陆晶科电子，台
https://www.alighting.cn/news/20150504/85077.htm2015/5/4 11:37:00
详细介绍led历史，led芯片的原理，led芯片的分类，欢迎下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/2/17362_06.htm2011/9/2 17:36:02
led芯片厂扩产大电流驱动led芯片。
https://www.alighting.cn/resource/20100318/129022.htm2010/3/18 0:00:00
%，随着led应用范围的增加，这一资料有不断增加的趋势。预估到2010年，整个市场led产业产值将超过1500亿元。led产业链中，led芯片大概占行业70%的利润，led封装大概1
https://www.alighting.cn/news/20080806/92442.htm2008/8/6 0:00:00
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
