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构设计为单电极，其导热效果比较好，蓝宝石一般设计为双电极，热量较难导出，导热效果较差；第二是晶片的尺寸大小，在晶片材质相同时，尺寸大小不同衰减差距也不同。 二、 固晶底胶对白
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00
电层及引出导电层，然后利用共晶焊接设备将大尺寸led芯片与陶瓷底板焊接在一起。这样的结构既考虑了出光问题也考虑到了散热问题，并且采用的陶瓷底板为高导热陶瓷板，散热效果非常理想，价格
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
料进一步减低系统热阻，提高系统导热性能。今朝，国内外常针对基板材料、粘附材料和封装材料进行择优。总之，大功率led天花灯发展的关键是怎样使它的散热性能更加优良，应用高技术的封装布局
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00
应急照明技术创新性设计如下: 1、光源设计：采用高导热的金属基板或陶瓷材料基板封装，光源选用瓦级功率型芯片或小芯片集成，通过蓝色芯片激发荧光粉混色成白光或rgb三基色混合而成
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221846.html2011/6/18 23:25:00
发到环境中去，大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层，pcb与热沉向下发散。显然，相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的led，从p—n结区到环境温度的总热
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221770.html2011/6/18 20:03:00
三菱树脂近日宣布，将在中国上市高导热铝合金“dms系列压铸铝合金”和阳极氧化“dm系列压铸铝合金”材料。三菱树脂介绍，dms系列压铸铝合金是为led散热背板中的高导热散热片而开
https://www.alighting.cn/news/20110531/115544.htm2011/5/31 10:53:33
本文概述了 led lamp的应用分类，并针对高端应用的 led lamp的几大重要物料的检验 及选用阐述了其检验项目，检验手法以及相关检验标准。同时还对其成品信赖性的项目及标准作
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127539.htm2011/5/27 18:42:45
热 -- 强排对流作为导热最高效的方法，升隆专利设计灯泡强排风散热模块，与“智能温控”双剑合璧，将整灯的温度降低50%以上。成功的使180w以上大功率无极灯成为现实，保证产品在恶劣、高
http://blog.alighting.cn/ahsldq/archive/2011/5/26/180378.html2011/5/26 11:00:00
本文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元led的研究,这种管型基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/resource/20110524/127562.htm2011/5/24 12:38:10
3m铝箔胶带/3m420/3m425|3m427：背材具有导热性能，耐化学腐蚀。这款胶粘剂适用于多种表面，例如：电子、家电、航空和制造工业。3m420|3m421|3m425|3
http://blog.alighting.cn/shcxsy/archive/2011/5/24/180242.html2011/5/24 10:38:00
