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域，减少对光的吸收和遮光等不良影响。 3.3 热沉的温度梯度设计 为了提高产品的可靠性，采用1mil的金丝进行键合球焊，由于led数量较多，硅基板的面积较
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
加了接触面积和经过激光辐照后，具有了更高的空穴浓度。 很多人 [3-7] 利用表面粗化来提高出光效率做了研究，主要利用的方法包括表面粗化、晶片键合和激光衬底剥离技术等。但是这
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134153.html2011/2/20 23:08:00
何？ led的整个封装工艺流程包括两个重要步骤：利用金线对芯片和管脚进行键合，以及进行荧光粉涂布。这两个步骤都会对led照明造成色差，特别是金线会挡住光路，如果操作不当可
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00
以气相外延成长法成长磷砷化镓gaasp材料为主。一般来说，gan的成长须要很高的温度来打断nh3之n-h的键解，另外一方面由动力学仿真也得知nh3和mogas会进行反应产生没有挥发
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226838.html2011/6/24 8:33:00
用的led大致工艺如下： 装片--键合
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229845.html2011/7/17 22:34:00
“golden dragon led”我国台湾uec 公司(国联)采用金属键合(metal bonding) 技术封装的mb 系列大功率led,其特点是用si 代替gaas 衬底,散
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00
匀度〈±0.03mm，定位孔对电路板线路的偏差〈±0.05mm。2、镀金层的厚度和质量必须确保金线键合后拉力测试〉8g。3、pcb板制成成品后，要求表面无粘污，压模后和胶体之间粘
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233188.html2011/8/20 0:26:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258467.html2011/12/19 10:54:55
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261595.html2012/1/8 21:54:56
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262771.html2012/1/29 0:44:02
