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c、在支架粘胶前对支架进行100℃预热30分钟，支架加热后会使胶体变稀而加快流速动, 从而胶水沿支架碗杯边缘流下的速度加快,使胶水能完全盖住晶片，防止气泡的产生。 2
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00
2、银胶点的太多，严重时会导致短路。 3、静电击伤。4.焊线压力控制不当，造成晶片内崩导致ir升高。 解决方案： 1、银胶胶量需控制在晶片高度的1/3~1/
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00
1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。 2. 产品深插，导致角度偏低。 3. 模条lens的r角发生变化，导致角度偏低。 4. 支架太深或晶片高度太
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00
结论：从对比来看，本批次的模条lens的r角已发生了变化，这是导致角度偏低的另一个因素。 4. 验证是否为支架太深或晶片高度太低导致角度偏低. 4.1 分别拿本批
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00
机。 第二次抽检2k,发现气泡26pcs，不良比例为1.3%，抽检时间为洗沾胶机后3小时。 1、 对气泡不良品进行分析： a、 不良品中有95%左右的在晶片的边
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00
析。 3、拿异常产品打磨及腐蚀10pcs左右，再测试其支架深度及晶片高度，支架偏深及晶片偏浅将导致角度偏小，反之则偏大，因此如测试不在规格之内，需及时反馈供应商并更换新的支架
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00
2伏，正向电流值为20毫安，属于小功率的led晶片。外形尺寸与smt 0603封装相同，适合标准smt焊接工艺。 本方案由cl-822 42pcs串联，整个日光管有6个这
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127036.html2011/1/12 16:41:00
是后面的散晶，此时在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片，也就自然成了边片或毛片等。 刚才谈到在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，对于不符合相关要求的晶圆片作另外处理，这
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
、led灯 led封装（ledpackage）：包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个led晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00
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