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晶科电子“芯片级led照明发布会”今日举行

据了解,发布会将由晶科电子的资深工程师和研发主管现场分享“易星二代及易系列通用照明产品及应用解决方案”、“金属cob/芯片级陶瓷cob新产品及整体解决方案”,届时晶科电子的合

  https://www.alighting.cn/news/2013410/n931250502.htm2013/4/10 10:47:04

晶能光电王敏申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

局。  1、联合创立的晶能光电是全球硅衬底led技术的主导者,其“硅衬底氮化led材料及大功率器件”获2012年国家工信部信息产业重大技术发明,多次承担国家级重大科研和产业化项

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/9/313888.html2013/4/9 17:30:26

国家六部委出台led产业发展规划

划目标:led 芯片国产化率80%以上,硅led 芯片取得重要突破。核心器件的发光效率与应用产品的质量达到国际同期先进水平;大型mocvd装备、关键原材料实现国产化,检测设备国产

  http://blog.alighting.cn/szlisten/archive/2013/4/9/313843.html2013/4/9 13:00:35

led封装厂弘凯光电自行撤回上柜案

2012年10月申请上柜的弘凯光电(5244),自行撤回上柜申请案。公司公告指出,经综合考虑目前整体营运规划,决定向财团法人证券柜台买卖中心撤回股票上柜申请案,主办辅导券商为凯

  https://www.alighting.cn/news/20130408/112741.htm2013/4/8 12:04:03

不同板1w硅衬底蓝光led老化性能研究

将硅(si)衬底上外延生长的氮化(gan)led薄膜,通过电镀的方法转移到铜支撑板、铜铬支撑板以及通过压焊的方法转移到新的硅支撑板,获得了垂直结构蓝光led器件,并对

  https://www.alighting.cn/2013/4/7 17:06:00

晶电乐观预估led照明的发展

要来自去年合并的广及转投资的泰谷,2家磊晶厂连续2年亏损,泰谷去年税后亏损金额为7.3亿元,每股亏损2.65元,毛利率为-23.62%,连续2年呈现负数。  led业者表示,照

  http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/4/7/313636.html2013/4/7 15:31:38

led照明灯具应用从室外景观照明向室内照明发展

、驱动。首先是芯片,目前,led芯片技术发展的关键在于底材料和外延生长技术。底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅,发展到氧化锌、氮化等新材料。无论是面向重点照明和整体照明的高功

  http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/6/313540.html2013/4/6 11:05:48

高亮度led芯片的市场格局及未来发展趋势

总体而言,在蓝光led芯片的未来发展上,倒装芯片、高压芯片、硅芯片等都是未来的主要发展趋势。

  https://www.alighting.cn/news/201343/n302950340.htm2013/4/3 10:58:03

p层厚度对sigan垂直结构led出光的影响

利用金属有机化学气相沉积(mocvd)法在si衬底上生长了一系列具有不同p层厚度d的ingan/gan蓝光led薄膜并制备成垂直结构发光二极管(vleds),研究了p层厚度即p面金

  https://www.alighting.cn/resource/20130403/125768.htm2013/4/3 10:40:48

激光剥离垂直结构和于介覌光子学ganled

一份出自北京大学,关于《激光剥离垂直结构和于介覌光子学ganled》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件。

  https://www.alighting.cn/2013/4/2 16:21:00

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