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led光衰是业界共同关心急待解决的技术难题，本文作者从理论和实践作了深入分析研究。对led常用技术术语作了精细而独到的阐述，无论正确与否，讨论这些技术术语无疑这对规范led技术用语
https://www.alighting.cn/resource/20140422/124651.htm2014/4/22 10:17:31
与传统光源相比，led固体光源具有效率高、光色纯、能耗低、寿命长，可靠耐用、应用灵活、无污染等优点，目前已被广泛应用于道路照明、家居照明、汽车照明、景观照明等领域。然而良好的散热特
https://www.alighting.cn/resource/20131226/124958.htm2013/12/26 9:37:43
https://www.alighting.cn/resource/20131217/124998.htm2013/12/17 10:16:41
为了获得充分的白光led光束，曾经开发大尺寸led芯片，试图以此方式达成预期目标。实际上在白光led上施加的电功率持续超过1w以上时光束反而会下降，发光效率则相对降低20%~30%
https://www.alighting.cn/resource/20131115/125118.htm2013/11/15 14:10:25
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55
近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是光
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32
凭借使用寿命长和功耗低的优势，led有望改变整个照明行业，但它的快速采用面临的主要障碍是led本身的成本居高不下。led灯具(完整电力照明设备)的成本各不相同，但led的成本通常占
https://www.alighting.cn/2013/7/16 16:28:02
文章主要是对大功率led 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率led 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率led 封装技术的工艺流程简单介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36
介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做出
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
