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si衬底gan蓝光led老化性能

为避免因封装不良带来的可靠性问题而影响对老化机理的判断,本样品不灌胶,目的是仅仅研究芯片本身的可靠性。

  https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:15:20

助力uv-c led器件开发,欧司朗与hexatech签战略协议

h的知识产权(ip)许可,其中,前者涉及作为hexatech公司2英寸(直径)板开发项目的直接支持的氮化铝(aln)

  https://www.alighting.cn/pingce/20170220/148268.htm2017/2/20 9:34:49

gan功率型led芯片散热性能的测试与分析

与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接层的材

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13

gan倒装焊led芯片的光提取效率模拟与分析

研究结果表明:采用较厚的蓝宝石衬底喝引入ain缓冲层均有利于led光提取效率的提高。

  https://www.alighting.cn/resource/20141027/124165.htm2014/10/27 11:29:03

p层厚度对sigan垂直结构led出光的影响

利用金属有机化学气相沉积(mocvd)法在si衬底上生长了一系列具有不同p层厚度d的ingan/gan蓝光led薄膜并制备成垂直结构发光二极管(vleds),研究了p层厚度即p面金

  https://www.alighting.cn/resource/20130403/125768.htm2013/4/3 10:40:48

宝 661 中性酮粘接密封胶——2021神灯奖申报技术

宝 661 中性酮粘接密封胶,为成都宝新材料有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170552.htm2021/1/26 17:26:52

提携宣德led路灯事业,陈进财接掌董座大印

宣德(5457)在今天召开的股东会上进行董监改选,正如法人早期预测,稳懋及广光电(8199)董事长陈进财及稳懋公司各占得一席董事。同时,董事会还宣布陈进财接任董事长一职。

  https://www.alighting.cn/news/20090619/93511.htm2009/6/19 0:00:00

英业达、英华达、东贝、亿光参股

广光电(8199)办理的36亿元新台币现金增资股款催缴至上周五截止,资金已全数到位。大股东放弃部份额度,引进英业达、英华达、东贝等策略股东参与,而亿光也按原比例增加持股,

  https://www.alighting.cn/news/20091228/107652.htm2009/12/28 0:00:00

德力光电叶国光:台企代工“等死”不如“找活”

氮化led技术的流派分为三大部分:第一是垂直结构,以科锐与欧司朗为代表,金属衬底的旭明,还有执着于衬底的普瑞东芝与晶能。

  https://www.alighting.cn/news/20140527/85253.htm2014/5/27 15:52:06

更好地解决led背光漏电流故障的方法

配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件: 一个采用dpak封装的100 v mosfet,以及一个同样采用dpak封装的100 v肖特二极管。led背光单元中,肖特二极

  https://www.alighting.cn/2014/8/21 10:25:27

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