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介绍了一种基于fpga 的驱动方案，为所研制的基于微晶硅tft 基板的17.8cm(7in)有源矩阵有机发光显示器(amoled)提供驱动。
https://www.alighting.cn/resource/20140718/124433.htm2014/7/18 10:57:47
台湾led下游封装大厂亿光电子（2393）继跨入硅外延片的太阳能电池领域后，再挟在化合物半导体优势，与义芳化工共同投资亿芳能源科技公司。
https://www.alighting.cn/news/20080715/106909.htm2008/7/15 0:00:00
昨(7)日，科锐(cree)宣布与安森美半导体(on semiconductor)签署多年期协议，将为安森美半导体生产和供应wolfspeed碳化硅(sic)晶圆片。
https://www.alighting.cn/news/20190808/163734.htm2019/8/8 9:31:44
态影像或图片。 现在可以了！ 宝创科技股份有限公司将在五月中旬在上海举办的中国玻璃展(china glass 2009)上发布一款应用最新玻璃科技成果的全新光电玻璃产
http://blog.alighting.cn/polytron/archive/2009/3/23/2707.html2009/3/23 16:05:00
硅衬底uv led四芯系列玻璃封装产品，为晶能光电（江西）有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180328/155955.htm2018/3/28 11:26:52
led可控硅调光电源pe294r4225，为中山市调光照明电子有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200303/166868.htm2020/3/3 11:48:43
盛唐导热硅脂sc-100 系数1.0，为广东盛唐新材料技术有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20201110/169763.htm2020/11/10 17:33:51
丝密特 高散热高导热硅脂3.0，为中山市丝密特硅胶制品有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170543.htm2021/1/26 14:33:34
可控硅调光电源zf-neh005s0300kcf，为深圳市德明微电子有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210128/170607.htm2021/1/28 16:26:16
综述了近年来国内外功率型led封装材料的研究现状,通过对现有功率型led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效
https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03
