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表性的技术包括晶圆级封装(wlp)及采用tsv(硅通孔)的硅转接板等，潜藏着新的商
https://www.alighting.cn/news/201189/n960833774.htm2011/8/9 8:54:47
目前，led芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术,采用蓝宝石或碳化硅衬底来外延生长宽带隙半导体氮化镓，这两种材料价格都非常昂贵，且都为国外大企业所垄断，而硅衬底的价格
https://www.alighting.cn/news/20161208/146649.htm2016/12/8 9:37:51
激光加工由于具有能量集中、热影响区域小、不需接触加工工件，对工件无污染、不受电磁干扰，且激光束易于聚焦、导向、便于自动化控制等优点。 现已广泛应用于半导体、led和光伏太阳能等许多
https://www.alighting.cn/2013/1/11 17:26:28
压力传感器，压力变送器hdp500系列压力传感器变送器采用不锈钢整体构件，进口弹性体原件，高精度应变计及先进的贴片工艺，具有灵敏度高、性能稳定、良好的抗冲击能力。316不锈钢全封焊
http://blog.alighting.cn/hdsensor/archive/2010/4/22/41273.html2010/4/22 18:17:00
件碳化硅晶圆衬底业务，全现金交易的收购价格为8.5亿美元。据了解，这项收购能巩固英飞凌在化合物半导体包括sic、氮化镓上硅(氮化镓上硅)和氮化镓碳化硅产品的领先地
https://www.alighting.cn/news/20160718/141960.htm2016/7/18 9:27:40
在今年举办的fpd international 2008展会上，各彩电企业展示的oled无疑成为了展会上的一大亮点。作为在技术上日趋成熟的oled，虽然在成本上非常高，但是其超薄的
https://www.alighting.cn/news/20081104/106192.htm2008/11/4 0:00:00
芯片，是led的核心部件。目前国内外有很多led芯片厂家，然芯片分类没有统一的标准，若按功率分类，则有大功率和中小功率之分;若按颜色分类，则主要为红色、绿色、蓝色三种;若按形状分类
https://www.alighting.cn/news/20160523/140457.htm2016/5/23 10:08:39
准是： semi t20.3,半导体及相关产品鉴定的服务通讯规范 semi e158,用于传送和储存450mm晶圆的晶圆传送设备的机械规范 semi m76,450mm抛光单晶硅晶
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166032.html2011/4/18 22:46:00
据台湾东森新闻报道，台湾最近兴起的光电产业在去年的产值正式突破2万亿元(新台币，下同)。分析师表示，预估未来太阳能电池、硅晶圆、半导体的照明以及面板，好景气会持续到2010年，到
https://www.alighting.cn/news/2008111/V13668.htm2008/1/11 10:15:01
造蓝光、白光gan led)的月需求量将由2009年12月的100万片(以2寸硅晶圆计算)大增近倍至200万
https://www.alighting.cn/news/20101028/103887.htm2010/10/28 10:11:52
