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《led封装工艺常见异常浅析》主要就小功率led在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍，给出其分析方法及解决方案，具有一定的借鉴和参考意义。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/17448_72.htm2011/7/20 17:44:08
近年来随着led照明的普及和led显示屏应用领域的扩大，市场对led封装技术也提出了新的要求，那么让我们来看看led封装领域出现了哪些喜人的成就?
https://www.alighting.cn/resource/20140401/124711.htm2014/4/1 10:02:43
12月29日，记者从青海省科技厅获悉，青海省“123”科技支撑计划多芯片封装大功率led照明研发成果，已实现产业化，能满足市民的需求。
https://www.alighting.cn/news/20121231/98967.htm2012/12/31 9:56:21
市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式，但是，在传统封装形式占主导地位的情况下，cob、emc、csp等技术前景依旧未能明朗。基于传统封装形式上的改良与创新，cob
https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58
由于有各地政府的支持以及各方资金的进入，我国led产业规模持续扩大，在产业规模扩大的同时，产业结构不平衡的矛盾也很突出，上游芯片产业所占的比例非常小，更多的还是应用。
https://www.alighting.cn/news/20101110/91689.htm2010/11/10 0:00:00
在陶瓷封装尚未普及前，以lumileds所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。
https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33
cree常见的led封装形式：xr-e、xp-e、xp-g、xp-e与xp-g的区别、mce、光效图、光色图。
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/25/173219_32.htm2011/11/25 17:32:19
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。
https://www.alighting.cn/news/20091029/V21430.htm2009/10/29 10:17:59
led封装行业进入整合期，业绩增长验证公司成长潜力。从led行业发展现状来看，封装行业整体维持20%左右增长。在行业整体面临增收不增利的情况下，公司的业绩增长表现亮眼。2015年
https://www.alighting.cn/news/20160310/137821.htm2016/3/10 10:42:04
中国是led封装大国，据估计全世界80%数量的led器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。
https://www.alighting.cn/news/20100920/91778.htm2010/9/20 9:30:20
