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脂;103一106组成铝基板，其中103为铝板，104为绝缘层，105为敷铜层，106为阻焊层201一204组成led灯，其中201为电极，202为led底座，203为led的pn
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271456.html2012/4/10 21:46:21
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275076.html2012/5/20 20:25:14
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279533.html2012/6/20 23:07:22
候，pcb就能胜任散热的工作，当需要散发的热量较多的时候，那么铝基板才能胜任散热的工作了，当需要散发的热量更多的时候，那么铜基板才能胜任散热的工作了。 但是另一方面需要考虑led晶粒与基
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/1/3/346872.html2014/1/3 18:01:43
既然散热瓶颈是铝基板上的绝缘层，那么，对于热电分离的led来说，就可以使用如下新的加工工艺处理铝基板，大大增强led照明灯具散热能力如图2所示：在铝基板的原led底座下的位置，钻
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/19/245165.html2011/10/19 9:38:32
d指示灯的确是可以这样做的。但是对于大多数高亮度和高功率led来说，普通玻璃纤维印制板的导热性能就显得太差了，而必须改成用铜基板或铝基板甚至陶瓷覆铜板。各种基板的性能如下： 基板类
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/22/290631.html2012/9/22 11:38:00
采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
光海的」cohs散热技术」，有别于传统cob封装方式，省去了芯片与基座间不必要的热阻材，且采用比铝的导热性更佳的铜做为基板，而针对60w以上的灯芯模块，更加入了均温板的概念，能
https://www.alighting.cn/resource/20100909/128363.htm2010/9/9 0:00:00
d工作条件。不可忽略的铝基板及导热硅胶，硅脂材料的导热环节，使用材料的实际寿命质量，将直接影响led的工作散热条件。如何减少中间环节，直接与热沉散热近距离接触将热量快速达到平衡的有
http://blog.alighting.cn/tytll1/archive/2014/1/9/347041.html2014/1/9 16:48:29
河北天顺是一家专业生产铜雕工艺品的公司，位于河北唐县田家庄工业区，承揽加工制作动物雕塑、人物雕塑、广场雕塑城市雕塑、园林景观雕塑、仿古青铜器、铜佛像、铜浮雕、铜鼎、铜钟、铜香炉、
http://blog.alighting.cn/tianshun123/2015/12/8 19:37:16
