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激光剥离技术实现垂直结构GaN基led

为改善GaN 基发光二极管的电学特性和提高其输出光功率, 采用激光剥离技术, 在krf 准分子激光器脉冲激光能量密度为400mj/ cm2 的条件下, 将GaN 基led 从蓝宝

  https://www.alighting.cn/2013/12/13 11:29:48

刻蚀深度对si衬底GaN基蓝光led性能的影响

在si衬底上生长了oan基led外延材料,将其转移到新的硅基板上,制备了垂直结构蓝光led芯片。本文研究了这种芯片在不同n层刻蚀深度情况下的光电特性。在切割成单个芯片之前,对尺寸

  https://www.alighting.cn/2013/12/12 11:53:38

led及半导体封装演进

路功能形成通常做在pcb基板上、三階封裝在於產品的保護及外殼美

  https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47

GaN基led材料特性研究及芯片结构设计

本文在介绍了氮化镓材料的基本结构特征及物理化学特性之后,从氮化镓的外延结构的属性和氮化镓基高性能芯片设计两个方面对氮化镓材料和器件结构展开了讨论。

  https://www.alighting.cn/resource/20131211/125017.htm2013/12/11 11:33:48

【特约】范供齐:led软基板技术

2013年12月6日,江苏省照明学会第六次代表大会暨学术年会在南京虹桥饭店隆重举行。会议邀请国内外照明界知名专家和技术人才介绍照明科技领域发展的现状和趋势,围绕“绿色照明与固态照明

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/174229_54.htm2013/12/10 17:42:29

钱可元——2014年阿拉丁神灯奖提名委员个人简介

副秘书长;  联建光电有限公司独立董事。  获奖情况:  在led应用方面已经进行的研究包括:  基于GaN基发光芯片的光提取效率问题;  非成像光学理论在非点光源近似条件下光学系

  http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2013/12/9/345796.html2013/12/9 17:34:49

风光互补led照明控制器设计

本文对风光互补照明系统的特征进行了分析,对现有各种风光互补照明控制器所存在的问题进行了深入的探讨和研究,提出了一种基于新型基板封装的风光互补led照明控制器设计方法,其采用新

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/15435_65.htm2013/12/9 15:04:35

led照明订单“亮眼”,台蓝宝石厂吃补

led照明订单亮,不仅磊晶厂晶电、隆达业绩不淡,也带动磊晶厂上游蓝宝石基板厂兆远、晶美、鑫晶钻、锐捷等订单吃补,加上新增光学应用、扩大到非苹应用端,蓝宝石业绩第4季不淡。

  https://www.alighting.cn/news/20131209/87891.htm2013/12/9 13:12:29

大功率led散热技术研究进展

绍了目前大功率led芯片的主要结构和大功率led封装基板及散热技术的最新进

  https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33

玻璃led灯管的实用新型分析

当前,led日光灯管的管材是“半塑半铝”结构,管材由铝合金和pc罩构成,“扁长条形”驱动电源置于铝合金半圆空腔内,led灯板的光线通过pc罩射出。

  https://www.alighting.cn/resource/20131205/125036.htm2013/12/5 11:39:32

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