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未来三年LED封装企业发展前景预测

“江山待有才人出,各领风骚数百年”,过去的几年里,LED产业可谓风起云涌,随着市场的迅速崛起,造就了一个个神话般的企业,尤其是在LED封装领域,随着国星、雷曼的上市,整个封装

  https://www.alighting.cn/news/2011510/n991931887.htm2011/5/10 10:10:27

台湾LED封装二线厂开拓新业务

封装厂拼产能、拼规模态势明显,部分二线LED封装厂已开始转型新业务。李洲(3066)、立碁(8111)转投资太阳能模块厂;夆典(3052)进军房地产,同时将LED照明推进自家建案。

  https://www.alighting.cn/news/20090720/95057.htm2009/7/20 0:00:00

LED封装新趋势:关于成本、性能及可靠性探讨

除了成本的要求,终端市场对LED提出的要求还有性能和可靠性。那作为封装厂应该怎么做到成本,性能和可靠性的平衡?

  https://www.alighting.cn/news/20150619/130279.htm2015/6/19 9:19:08

技术突破:mos管封装能效限制解除法门

本篇文章主要对目前mos封装当中存在的一些限制进行了介绍,并提出了改善的必要性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150306/123508.htm2015/3/6 14:24:23

松下电工以及京瓷化学等纷纷展出LED封装材料

LED市场由于LED照明产品和液晶面板背照灯等而迅速扩大。尤其在LED照明产品中,提高LED亮度已经成为技术开发的着力点之一。由此出现高散热性和高反射率的LED底板材料以及高投射

  https://www.alighting.cn/resource/20100125/128764.htm2010/1/25 0:00:00

dow corning LED封装新型硅封胶

艺(压缩成型)和点胶工艺的LED封装所研发。新型硅封胶拥有(ri)1.54的高折射率,使其具有更高效率的光输出性能(请参阅图);并具有低吸水性,及有效改善热老化性及提升耐光性等优

  https://www.alighting.cn/news/20090709/95054.htm2009/7/9 0:00:00

LED封装emc支架制程

一份《LED emc 生产制程工艺介绍》讲义资料,由深圳森泰科电子有限公司提供。现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20131016/125223.htm2013/10/16 17:08:58

如何给白光LED温升封装散热?

白光LED的亮度如果要比传统LED大数倍,消耗电力特性超越萤光灯的话,就必需克服下列四大课题:抑制温升、确保使用寿命、改善发光效率,以及发光特性均等化。温升问题的解决方法是降低封

  https://www.alighting.cn/resource/20150113/123750.htm2015/1/13 14:56:26

多芯片封装发光二极管专利介绍

多芯片封装发光二极管的技术是:即再一个器件内(可以是圆,方,矩,长条形,椭圆等几何形状)封装几十,几百,至上千个LED芯片,封装的芯片可以是常用的8—15mil小芯片,也可以是0

  https://www.alighting.cn/resource/20080624/128604.htm2008/6/24 0:00:00

smd(贴片型)LED封装解析

表面贴片二极管(smd)具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色,用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。特别是手机

  https://www.alighting.cn/resource/20131220/124977.htm2013/12/20 14:50:11

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