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封装紧凑 欧司朗最新芯片堆叠技术助力红外

欧司朗光电半导体推出的红外 platinum dragon,发光面积小,但亮度极高。该款 LED 的薄膜芯片面积仅 1 mm2,采用芯片层叠技术制成,只需 1 a 的驱动电流,

  https://www.alighting.cn/news/20091013/120816.htm2009/10/13 0:00:00

南韩LED封装企业wooree集团斥资1亿美元在扬州兴建LED基地

南韩LED封装厂商wooree集团将投资1亿美元在江苏扬州兴建LED生产基地,该项目日前已正式启动,计划2011年q1建成投产。

  https://www.alighting.cn/news/20100812/116436.htm2010/8/12 0:00:00

从木林森跻身前三之路看中国LED封装厂发展

现阶段的国内LED产业,除了LED芯片领域由于专利被国际巨头所垄断而发展受阻外,封装及应用端的发展相对快速,国内外差距日渐拉近。佛山照明灯具协会秘书长张华曾在一会议上表示,“在封

  https://www.alighting.cn/news/20150710/130878.htm2015/7/10 16:16:24

德豪润达:公示募集资金并将其全部用于芜湖LED项目

近日,广东德豪润达电气股份有限公司对外发布公告,将日前募集的150,637.88万元人民币,全部用于全资子公司芜湖德豪润达光电科技有限公司LED照明项目、LED封装项目及LED

  https://www.alighting.cn/news/20101109/118228.htm2010/11/9 0:00:00

LED制造技术与应用

本书从LED芯片制作、LED封装LED应用等方面介绍了的基本概念,与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/17/171949_90.htm2013/9/17 17:19:49

LED大功率芯片外观集分享

架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。本文就将分享LED大功率芯片的外观

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/10/104627_12.htm2012/4/10 10:46:27

台湾与日本LED芯片制造商计划扩大LED芯片产量

到2009年年底前,台湾LED芯片制造商晶元光电(epistar)和璨圆光电(formosa epitaxy)将扩大LED芯片月产量,有望增长到2亿颗,而日本的日亚也将在200

  https://www.alighting.cn/news/20090825/118175.htm2009/8/25 0:00:00

道康宁oe6662封装材料助力smd产品开发

近年来,LED外延与芯片技术,荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速,在smd封装领域有以下技术新趋势……

  https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40

我国LED封装设备与封装材料盈育大的商机

近几年,在科技部、信息产业部等的大力引导下,半导体照明产业人气鼎盛,其中LED封装业由于进入门槛相对较低,吸引了大批资金,取得了可喜成绩。

  https://www.alighting.cn/news/201022/V22808.htm2010/2/2 8:43:20

台湾LED企业 10月营收创佳绩

LED族群10月营收陆续出炉,外延三雄晶电、璨圆、泰谷营收可望续创历史新高,东贝、一诠、佰鸿等封装厂则中断营收创新高气势。

  https://www.alighting.cn/news/20091110/V21648.htm2009/11/10 11:19:25

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