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……那么，“无封装”化技术对芯片与封装有什么影响
https://www.alighting.cn/news/2013129/n998058867.htm2013/12/9 14:34:54
11月18日，聚飞光电在深交所互动易平台表示，公司现阶段将继续专业从事LED器件产品的研发、生产，无研发LED芯片计划。
https://www.alighting.cn/news/20131119/111793.htm2013/11/19 10:16:25
LED的内在特徵决定了它是最理想的光源去代替传统的光源，LED基本上是一块很小的芯片被封装在环氧树脂里面，所以它非常的小，非常的轻。不但耗电量低，在恰当的电流和电压下，LED的使
https://www.alighting.cn/news/20080801/94001.htm2008/8/1 0:00:00
近年来，大陆市场逐渐成为国内外芯片企业争夺的焦点，竞争日益激烈。在此背景下，大多芯片企业依靠规模取胜，以低价格换取市场占有率，导致毛利率不断下降。
https://www.alighting.cn/news/20151027/133680.htm2015/10/27 10:40:38
通过实验主要研究了it o 导电膜的退火对蓝光LED 光电参数的影响, 发现经过ito退火工艺的芯片比没有it o 退火的芯片正向压降低0. 2 v 以上,亮度一致性更高, 这
https://www.alighting.cn/resource/20141011/124218.htm2014/10/11 10:18:16
目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上gan基LED专利技术，美国cree公司垄断了sic衬底上gan基LED专利技术。因此，研发其他衬底上的gan基LED生产技术成为国际上的一个热
https://www.alighting.cn/resource/20100701/129051.htm2010/7/1 0:00:00
“基于换衬底技术的超高亮度LED制备技术”技术成果，实现了LED芯片(12×12mil)在20ma下发光强度达到500mcd以上，封装成器件光效达到60lm/w，实现了稳定批量化
https://www.alighting.cn/news/20110927/116094.htm2011/9/27 14:40:21
晶能光电有限公司首席技术官(cto)赵汉民博士应邀出席“新一代高亮LED峰会”并发表演讲，介绍了晶能光电最近实现量产的硅衬底大功率LED芯片的最新成果，引起业界高度的关注。
https://www.alighting.cn/news/20120718/113356.htm2012/7/18 17:38:49
2016年3月1日，全球LED芯片领导品牌三星电子(samsung electronics)与LED球泡专家昭关照明(wellmax)在三星集团签署协议，确立昭关照
https://www.alighting.cn/news/20160302/137505.htm2016/3/2 13:25:19
2014年，LED产品和技术不断更新，但应用还处于研发和试验阶段，如植物照明，一些新兴的领域刚刚起步，无可见光通信。预计2015年，随着技术的积累以及爆发，这些技术和产品将会进
https://www.alighting.cn/news/20150106/81543.htm2015/1/6 10:36:38
