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是，由于fb的电压为50ma，所以即使通过满载200ma电流,rsense消耗的功率为： rsense=50mv×200ma=0.01w 由此可见，仅用0603封装的SMD电阻就
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134157.html2011/2/20 23:10:00
件;日本在封装核心工艺和技术创新上仍具备强大的优势;台湾受去年以来大尺寸背光需求的暴增，承接了全球超过60%的SMD led产能。 隧道灯继续引领led道路照明稳步向前 作
http://blog.alighting.cn/zhougaoyu/archive/2011/2/22/134799.html2011/2/22 14:24:00
率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强led内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
口截面积较小，而且一次出光口通道狭窄，利用率相对不高。根据led的出光特点，长光半导体设计了扁平化的一次光学通道，形成了平面光源阵列式芯片，可以最小化光学损失。 像SMD的3528
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00
白）发光二极管；SMD贴片系列3528、5050等；大功率led系列1w、3w、10w、50w、100w等，主要用于照明灯、交通灯、草坪灯、轮廓装饰灯、广告招牌、户外显示屏灯具，路灯
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167493.html2011/4/27 15:31:00
制系统及电子配件等 led封装/模块:灯泡型(lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix) 表面粘着型(SMD) ,等磊芯
http://blog.alighting.cn/zhuli562898/archive/2011/5/17/179029.html2011/5/17 15:19:00
◙ led封装/模块：灯泡型(lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix) 表面粘着型(SMD) ,等磊芯片(epi wafe
http://blog.alighting.cn/sumei125/archive/2011/5/18/179280.html2011/5/18 14:36:00
示屏制作上采用SMD表贴技术的led器件，可以获得更好的视角和亮度，目前已在高密度、全彩色室内显示屏中得到应用，但相对成本比较高，随着器件成本的降低，未来会有比较大的市场潜力。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179834.html2011/5/20 0:17:00
出范围】 ● led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 led封装/模块 led灯、SMD led、大功率led等 ● led半导体照明
http://blog.alighting.cn/cioe0011/archive/2011/6/3/187230.html2011/6/3 11:48:00
为创新主体，对推动行业技术进步发挥着主导的作用。2010年，深圳雷曼光电研发高对比度led显示屏专用SMD技术并向市场推出“黑美人”系列显示屏专用led器件，有效提升了显示效果；北
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222047.html2011/6/19 22:55:00
