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高他们晶圆代工产能，进而扩大其在中国日益增长的led照明市场份
https://www.alighting.cn/news/20091130/119273.htm2009/11/30 0:00:00
由于新应用范围激发的驱动, led 技术快速地进步。用于笔记本电脑、桌上型电脑显示器和大屏幕电视的背光装置是当今高亮度led的关键应用,为将要制造的大量led创造需求。除了数量方面
https://www.alighting.cn/resource/20091119/128753.htm2009/11/19 0:00:00
led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21472.htm2009/11/1 13:01:53
近几年人们制造led晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓（gan）基的晶圆(外延片)，晶圆所需的材料源(碳化硅SiC)和各种高纯的气体如氢气h2或氩气ar等惰性气体作为载体之
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21194.htm2009/10/14 21:04:09
外延生长的基本原理是，在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和SiC，si)上，气态物质in,ga,al,p有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21193.htm2009/10/14 20:44:55
以，如果我能得到1000万元的led风险投资基金，我就去组织微电子技术专家，首先跟踪、解码和设计光电半导体集成电路，走晶圆代工和芯片封装合作之路，解决照明产品专用半导体集成电路问题。
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2009/8/23/5473.html2009/8/23 5:35:00
发光二极管(led)可以通过采用压印光刻的光子晶体提高效率。为了改进光提取和光束形状，很多led制造商正在开发光子晶体led。其挑战主要是晶圆并非非常清洁和平整，并容易带有数微
https://www.alighting.cn/news/20090813/92913.htm2009/8/13 0:00:00
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装（wlp）的技术实力，在“第20届微机械/mems
https://www.alighting.cn/resource/20090805/128723.htm2009/8/5 0:00:00
太阳能光伏产业近期受到需求明显回温的影响，老字号多晶硅现货市场报价近期开始反弹，从维持一段时间的每公斤70美元，近期开始上调2~10%，众多太阳能硅晶圆厂坦言，近期购买已感受抢
https://www.alighting.cn/news/20090720/91591.htm2009/7/20 0:00:00
与出色的国际水平的晶圆制造厂和封装测试厂深层次的合作关系，这保证了即使在生产能力紧张期间我们都将有能力提供充足的货源。 公司以模拟设计的专业技术和经验，偕同客户策划下一代产品并
http://blog.alighting.cn/xinmylily/archive/2009/6/30/4260.html2009/6/30 12:39:00
