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深度分析:led封装用环氧树脂的机理与特性

料封装的半导体组件的气密性较差,可是成本低,因此成为视、话机、计较机、无线收音机等平易近用品的主流。   2.封装所施用的份子化合物塑料材料   半导体产物的封装大部

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00

led显示屏生产中静的产生以及防护措施

产生的原因   从微观上说,根据原子物理理论,中性时物质处于平衡状态,由于不同的物质子的接触产生的子的得失,使物质失去平衡,产生静现象。   从宏观上讲,原

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127080.html2011/1/12 17:19:00

内置源led日光灯的缺点和问题

0w led日光灯为例,实测结果如下。   也就是说,直接替换的结果是效率大大降低,对于国产感镇流器,效率只有56.2%。只比普通荧光灯节6.8w。   这使得le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127071.html2011/1/12 17:15:00

led封装工艺常见异常浅析1

前言:   led 是一种可直接将能转化为可见光的发光器件, 主要是子经由发光中心与洞复合而发光,具有工作压低、体积小、寿命长, 耗量小、 发光效率高、 光色纯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案2

脉冲回流   led封装工艺的关键,是避免在二极管和其基板的共晶焊料处产生孔洞,产生稳定光传输所需的热连接和连接由焊料完成。共晶芯片粘合剂将二极管产生的巨大热能传输出去,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00

led灯具损坏常见原因及保护方案2

源及驱动路的保护   由于led源和驱动路容易遭受过冲击和短路故障而损坏,因此在驱动路设计中要充分考虑各种故障状态的保护措施,以提高路的可靠性,从而降低返修

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00

led灯具损坏常见原因及保护方案1

种威胁影响其寿命:一是过冲击,就是led上施加的流超过该led技术数据手册中的最大额定流,包括过压引起的过冲击;另一种是过热损伤。这些损坏可以表现为器件的立即失效,也可能发

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127026.html2011/1/12 16:36:00

12月份台达营收月减10% 康舒月增6.5%

源供应器厂台达(2308)2010年12月营收为新台币145.35亿元(新台币,下同),月减10%,4q10营收达459.13亿元,较q3季度减6.3%;康舒(628

  https://www.alighting.cn/news/20110112/117338.htm2011/1/12 9:57:32

沧州绿色城市照明 高效节能灯具应用率逾90%

燕赵都市网沧州(通讯员康军民、朱润东 记者李家伟)河北省沧州市区仅路灯就达2万余盏。记者日前从沧州市城市管理局获悉,目前沧州市高效节能灯具应用率已达到91.7%,在2008年

  https://www.alighting.cn/news/20110112/101790.htm2011/1/12 9:34:39

led芯片的制造工艺流程简介

心,蓝膜上最多有5000 粒芯片,但必须保证每张蓝膜上芯片的数量不得少于1000 粒,芯片类型、批号、数量和光测量统计数据记录在标签上,附在蜡光纸的背面。蓝膜上的芯片将做最后的目检

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

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