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八、模组化封装与恒流技术结合 在pcb板级设计led封装，实现容易成本低廉;大家集思广益，都能开发出不同类型的封装形式;整合恒流技术与配光参数后的功率led基础上设计产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00
v;整个方案效率大于90%;总功耗：15瓦;最大的光通量：1,250流明。 2. led模组部分 cl-822 led主要材料为nichia的晶圆和荧光粉。正向电压值为3.
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127036.html2011/1/12 16:41:00
分之一，那么每年可以节约大约1,000,000度的电费。 能源部预测，到2012年前后，我国将有50%的白炽灯和荧光灯被led替代，每年仅节电就可达3,000亿元以上。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127037.html2011/1/12 16:41:00
m1的续流电路合并向led光源恒流供电。led光源阵列组合改变时，电阻rs1～rs2的阻值也要随之改变，使整个电路的输出电流满足led光源阵列组合的要求。 pcb板的排列是做
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00
“十城万盏”实施一年多来，众多企业集中于发展led路灯，而商业照明的市场潜力更大，应用范围更广，成长性更高。宾馆、商场、超市等商业场所常见的照明产品包括t8直管型荧光灯(简称t
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127035.html2011/1/12 16:40:00
d 驱动控制器来做 led 日光灯驱动电源的又占绝大多数。事实上传统的荧光日光灯都是非隔离方案。 以 ac176v—264v 全电压输入为例，采用 bp2808 为主芯片来设
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二，荧光粉涂敷工艺的创新 模组封装的荧光粉涂敷，目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面，同一块模组的荧光粉还是较一致，但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
面替代了白炽灯。 随着led效率的不断提高，产生的每瓦特流明量不断增大，利用led进行通用照明变得越来越接近实际。比如在2003年，一个相当于3000流明的荧光灯管需要采
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8：pptc多热点过热保护方案的实现。 本文小结 pptc由于其本身的诸多特点，非常适合于led照明系统的过流和过热保护，在设计中可以将ptc安装在金属芯电路板或led散
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有一个共同特点：热阻的道数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(yag)和环氧树脂按不同比列混合均匀，直接点
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