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为了对抗韩国业者在oled显示面板领域的独霸，两岸相关业者昨(16)日在上海签署oled产业、电子设备产业两项合作协议，希望透过分工提升两岸技术与产业规模，共同在国际市场上抢
https://www.alighting.cn/news/20110318/90742.htm2011/3/18 11:31:03
经开始有大批量的销售10W以下的led灯泡及射灯类产品，欧洲照明巨头飞利浦和欧司朗已经在2010年法兰克福照明展上大规模亮相其应用产品系列，并开始了市场渠道的建设和推广。 技
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/18/143571.html2011/3/18 11:07:00
偿措施，可能是受到成本因素的影响，抑或人们对功率因数补偿不甚了解，节能意识不强。也有加接适当容量的电容器作功率因数补偿的，多用在30W、40W大瓦数日光灯上，20W以下很少用。上世
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143435.html2011/3/17 21:57:00
件支持。具体表现在：1、16 bit pWm计时器最大计数时钟频率40mhz,输出和比较器连动，进行pfc 控 制，带2路死区时间控制的pWm输出，适合驱动半桥/全桥电路，实现变
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143417.html2011/3/17 21:44:00
量的技术和品质问题。 二、散热设计 最短的热传到路径，减小热传导阻力； 增大相互传导面积，增加热传到速度； 合理的计算设计散热面积； 有效的利用热容量效应。 输出驱动电压选择： 20
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143414.html2011/3/17 21:43:00
将它命名为《功率led恒流集成封装》技术，简称《模组封装》；此技术是led封装技术的基础上直接整合低压差线性高精度恒流技术；以后led可以直接标称电压值规格出现，比如：12v/1W
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143408.html2011/3/17 21:41:00
题。二、散热设计1、最短的热传到路径，减小热传导阻力；2、增大相互传导面积，增加热传到速度；3、合理的计算设计散热面积；4、有效的利用热容量效应。输出驱动电压选择：20W以内市电驱
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143406.html2011/3/17 21:40:00
述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/W,大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2W的电力时，led芯片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到50
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00
命试验的办法，即每区4～6粒芯片，共16～20粒芯片，按正常条件进行寿命试验，只是数量加严，而不是试验条件加严；第三，一般地说，抽样数量越多，风险性越小，寿命试验结果的结果越准确，但
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143403.html2011/3/17 21:38:00
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143401.html2011/3/17 21:37:00
