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f archenhold指出，在led与封装夹具的光效一样的前提下，整个led系统的效率主要取决于哪一个led驱动器的效率更高，差距可能达到5%。 此外，darnell group公
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133852.html2011/2/19 23:31:00
分利用自然光线。图2是mc268hc908lb8的框图。 mc68hc908lb8采用标准的5 v电压供电，内部总 线工作频率为8 mhz，采用20引脚pdip和soic封
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133851.html2011/2/19 23:30:00
准是非常重要的问题，必须引起重视。 本文将介绍一种基于linkswitch-tn系列小型so-8封装电源ic的电子镇流器，该方案符合标准灯壳空间限制要求以及en55022
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133848.html2011/2/19 23:29:00
将led按实际需要串联、或串并联相结合的办法带动多个led灯珠。 5、ha220p系列恒流源dip10封装，外围电路简洁，因无电感，无变压器，所以整个电路体积小，可嵌入小体积灯具
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133846.html2011/2/19 23:28:00
起封装在同一个模块下。 藉由提高芯片面积来增加发光量 虽然，将led芯片的面积予以大型化，藉此能够获得高得多的亮度，但因过大的面积，在应用过程和结果上也会出现适得其反的现象。所
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00
要电感器，外围只需要几个小容量的陶瓷电容器，自身亦采用小尺寸的3mm×3mm见方的tqfn-16封装。而与流行的电容升压型架构不同的是，它采用了catalyst半导体公
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133845.html2011/2/19 23:27:00
展。近来，采用最近采用非晶硅（a-si）tft为阵列的am oled开发有突破性的发展，有助于oled产业的推展。若能结合oled业者在镀膜技术、oled封装技术及模块技术上的专长以
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133843.html2011/2/19 23:26:00
及制造生产，下游归led封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封装好的才能成
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
等发达国家相比，还是有一定的差距，特别是其中最主要的显示器件led的封装工艺及设计水平，还是有很多不足之处。 深圳雷曼光电科技有限公司作为中国光学光电子行业协会led显示屏分
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