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树脂的热膨胀系数平均约为65×10-6m/cm/℃;,比对封装树脂中的金属埋人件的热膨胀系数大很多。半导体所用的框架(lead frame)与环氧树脂相差甚远。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127982.htm2010/7/12 17:31:16
不管是准备切入LEd照明领域的传统照明企业，还是发展多年的LEd照明企业，若要赶超国际巨头，目前最大的障碍并非专利，而是人才。
https://www.alighting.cn/news/20100712/117803.htm2010/7/12 17:30:09
LEd，其发光原理，简单说就是将电能转换为光的过程，将电流通过化合物半导体，透过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。通过LEd的顺向电流越大则亮度越
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128045.htm2010/7/12 17:28:49
环氧树脂封装料目前大概有50%的市场依耐于进口,主要是高档位的市常象海索、川裕、力上、epfine等等基本上占据了高档位的市常国内以邵惠集团较早生产LEd环氧树脂封装料,近年来涌
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127983.htm2010/7/12 17:27:44
白光LEd应用在照明领域已越来越广泛,特别是LEd的节能环保已被世人所公认,如何提升白灯LEd的寿命降低白灯LEd的衰减成为封装的研发课题,本文就改善白光LEd衰减针对物料方面进
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128007.htm2010/7/12 17:26:50
LEd器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着LEd产业的迅速发展,LEd的应用领域不断扩大,对LEd器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127967.htm2010/7/12 17:26:15
蓝光LEd的问世,利用荧光体与蓝光LEd的组合,就可轻易获得白光LEd ,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127968.htm2010/7/12 17:23:18
一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外,还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127984.htm2010/7/12 17:22:57
高亮度(hb) LEd 已从简单的指示灯演变为超越传统光源的重要照明源。相比其它照明解决方案，hb LEd 具有数项显著的优势，比如能耗低、寿命长和照明质量高。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128046.htm2010/7/12 17:20:42
银胶的作用： 固定晶片和导电的作用。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127985.htm2010/7/12 17:19:21
