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照明LEd封装创新思路探讨

目前LEd的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127970.htm2010/7/12 16:54:41

crystaltech LEd级蓝宝石晶体生长全套设备和解决方案

作为LEd最为普遍使用的基片用材料,长期以来蓝宝石生产一直没有得到来自装置设备方面强有力的支持配套。不同于mocvd和其他行业,蓝宝石晶体生长一 直缺乏专业的晶体生长设备供应商。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127991.htm2010/7/12 16:53:01

创新的LEd背光模组

台湾的工研院日前发表广色域LEd背光技术,创新运用紫光LEd激发rgb三色荧光粉,扩大面板色域范围,可容易超越90%的显色能力,精准呈现影像丰富色调,让电视及显示器重现类真实世

  https://www.alighting.cn/news/20100712/102969.htm2010/7/12 16:52:21

台投资6亿生成LEd设备 居全球首位

国际半导体设备材料产业协会(semi)预估,台湾今年LEd(发光二极管)的建厂和设备投资金额可达6亿美元,将居全球之冠。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127992.htm2010/7/12 16:50:48

如何掌握LEd驱动设计要领

根据大家所遇到的问题,总结以下几点:1、芯片发热 2、功率管发热 3、工作频率降频 4、电感或者变压器的选择 5、LEd电流大小

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128049.htm2010/7/12 16:48:53

长治引进15台高亮度LEd外延片及芯片制造设备

长治高科华上光电有限公司mocvd采购合同签约仪式在长治举行。与德国爱士强、美国维易科公司签订的这项涉及15台mocvd设备的合作协议,不仅让当地得到了世界最先进的高亮度LEd

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127993.htm2010/7/12 16:48:15

LEd封装工艺的最新发展和成果作概览

从芯片的演变历程中发现,各大LEd生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过LEd的电流能平均分布等,使LEd芯片在结构上都尽可

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127971.htm2010/7/12 16:48:04

剖析液晶电视 LEd背光技术有啥优势

LEd作为lcd的背光源,与传统背光技术相比,除了在色域范围的优势外,还有很多独特的优点

  https://www.alighting.cn/news/20100712/102970.htm2010/7/12 16:44:34

三安光电再购50台LEd生产设备

在芜湖市投资LEd项目的三安光电(600703)不断收到芜湖市政府方面送来的补贴红包。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127994.htm2010/7/12 16:42:28

LEd显示器风云起,2012年渗透率上看35%

短期内,由于LEd供给吃紧以及成本考量,LEd显示器还不会大量普及,但预估至2010年下半年以后,LEd上游芯 片厂的大量产能开出后,LEd价格下降有助于LEd背光的显示器普

  https://www.alighting.cn/news/20100712/102971.htm2010/7/12 16:41:26

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