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oled的关键零组件及材料

光物质的缺点是制作过程中难分离。其它性能比较优越的发光薄膜材料有perylene , aromaticdiamine , tad, tap,t az,tpa, tpb, tp

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00

下一代产品所需的过流和过压电路保护

丝   设计人员现在可选择几种技术以提供过流保护,这些技术包括传统的熔丝管(玻璃和陶瓷型)、薄膜保险丝和基于聚合物的正温度系数(ptc)器件。   表面粘着型保险丝   薄膜保险

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

、以及 薄膜陶瓷基板三种,在传统高功率led元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基 板,再以打金线方式将led晶粒与陶瓷基板结合。  如前言所述,此金线连结限制了热量沿电

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

、以及 薄膜陶瓷基板三种,在传统高功率led元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基 板,再以打金线方式将led晶粒与陶瓷基板结合。  如前言所述,此金线连结限制了热量沿电

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

、以及 薄膜陶瓷基板三种,在传统高功率led元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基 板,再以打金线方式将led晶粒与陶瓷基板结合。  如前言所述,此金线连结限制了热量沿电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

led散热基板介绍及技术发展趋势

、以及 薄膜陶瓷基板三种,在传统高功率led元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基 板,再以打金线方式将led晶粒与陶瓷基板结合。  如前言所述,此金线连结限制了热量沿电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

led散热基板介绍及技术发展趋势

、以及 薄膜陶瓷基板三种,在传统高功率led元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基 板,再以打金线方式将led晶粒与陶瓷基板结合。  如前言所述,此金线连结限制了热量沿电

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

led散热基板介绍及技术发展趋势

、以及 薄膜陶瓷基板三种,在传统高功率led元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基 板,再以打金线方式将led晶粒与陶瓷基板结合。  如前言所述,此金线连结限制了热量沿电

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46

led散热基板介绍及技术发展趋势

、以及 薄膜陶瓷基板三种,在传统高功率led元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基 板,再以打金线方式将led晶粒与陶瓷基板结合。  如前言所述,此金线连结限制了热量沿电

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58

led散热基板介绍及技术发展趋势

、以及 薄膜陶瓷基板三种,在传统高功率led元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基 板,再以打金线方式将led晶粒与陶瓷基板结合。  如前言所述,此金线连结限制了热量沿电

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