站内搜索
元，芯片、封装和应用产值之比为1∶9∶22。 换言之，在led行业投资火热背后，是不得不面对的一个尴尬事实，国内led企业在外延片、芯片等关键的上游环节缺乏话语权。 来自中国照明协
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258514.html2011/12/19 10:57:23
箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上，要长时间通过300-1000ma的电流，必然有功耗，必然会发热，芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。 5. 驱动芯片本
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258510.html2011/12/19 10:57:08
系我们www.china-luao.com电话02158891195附件：led显示器件规格显示器件类型发光点密度每个汉字最小显示尺寸显示颜色ф5mm发光点阵17200点/㎡122m
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258503.html2011/12/19 10:56:52
以规模化生产，一致性好，led灯都是多芯片封装，发出的光互相混合，经过荧光粉膜或膜片转换为白光，其色差可以消除。对薄膜和膜片的要求是：1，能透过光线，厚度在0.1----0.5m
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
阻立体导热插拔led封装技术。 桥式acled芯片技术主要是利用桥式整流电路的设计，将ac电流导入后经由转换，会输出dc电流；此外，工研院亦突破微晶粒制程技术，在单颗1mm2的面
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258490.html2011/12/19 10:56:12
4 万盏的路灯标案最受到瞩目，洛杉矶的路灯数量高达20.9万盏，全美仅次于纽约市，这项标案从2008年起以每年增加3万盏的速度进行替换。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258483.html2011/12/19 10:55:52
市荔湾区芳村花溪路9号坑口电子数码基地，是国内最早提出led半导体照明应用概念的企业。从2004年开始，进行了前瞻性和系统化的技术开发工作，并承担了多项国家、省、市级半导体照明重大
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258476.html2011/12/19 10:55:37
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258475.html2011/12/19 10:55:35
比gaas和蓝宝石都好，而且易于加工，价格便宜，是功率型芯片的首选材料。 2001年，cree推出的新一代xbtm系列背面出光的功率型芯片，其尺寸为0.9mm x 0.9mm，顶
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33
大。以0603规格厚度为0.6mm的普通片式led产品为例进行说明。如果选用厚度为0.3mmpcb板，胶体部分厚度只可能为0.3mm，再选用厚度为0.28mm的晶片进行固晶，整体厚
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258467.html2011/12/19 10:54:55
