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gan衬底技术的新进展及应用

以gan为代表的第三代半导体材料是近十几年来国际上倍受重视的新型半导体材料,在白光led、短波长激光器、紫外探测器以及高温大功器件中具有广泛的应用前景。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127977.htm2010/7/12 18:02:38

英国itl展开全球扩张

在上海组装itl的subzero 085/170系列大功uv固化灯

  https://www.alighting.cn/news/2011824/n537134040.htm2011/8/24 9:33:54

光纤led驱动电路的设计原理分析

为了减少数据传输时间在整个系统处理时间指标中所占的比重,要求数据传输应不小于e1(2.048mb/s) 速,同时要求通信链路安全、可靠。我们通过对各种数据通信技术的分析,最

  https://www.alighting.cn/resource/20100907/128027.htm2010/9/7 11:24:08

节能led摇头灯应时打造绿色舞台

随着led照明产业的深入发展,led照明的应用正逐渐渗透到生活的各个领域。随着低碳节能、舞台绿色照明的不断提及及兴起,作为大功灯具的主要使用场所,电视演播厅、剧场、文艺演出

  https://www.alighting.cn/news/2011629/n304932823.htm2011/6/29 9:35:52

士兰微新推应用于led日光灯的高功pwm控制器

杭州士兰微电子近期推出了应用于led日光灯的高功因数反激式pwm控制器——sd7529。芯片具有高效(高于86%)、高功因素(大于0.98)等特点,可广泛应用于led日光灯

  https://www.alighting.cn/news/2011125/n045536206.htm2011/12/5 10:00:34

针对紧凑型灯泡替换应用 pi推出最新led驱动器设计

power integrations公司29日发布了一款新的参考设计( der-297 ),是针对b10型led灯泡设计的高效、超紧凑驱动器。该电源基于powe

  https://www.alighting.cn/news/20111130/n672736105.htm2011/11/30 10:18:05

浅谈led的一次光学设计与二次光学设计

大功led照明零组件在成为照明产品前,一般要进行两次光学设计。把led ic封装成led光电零组件时,要先进行一次光学设计,以解决led的出光角度、光强、光通量大小、光强分佈

  https://www.alighting.cn/resource/20101202/128156.htm2010/12/2 16:12:34

led模块,led模组

led模块(led模组,led灯具,大功led灯具,led照明灯具,led灯饰灯具) 全防水型设计的led动画灯串,造型美观。采用9颗¢5led作光源,装点于大厦外墙,强

  http://blog.alighting.cn/zyz2599/archive/2010/4/24/41615.html2010/4/24 11:03:00

台达电照明业将从代工模式转战自有品牌

降,促使日本led灯泡替换

  https://www.alighting.cn/news/201221/n755637206.htm2012/2/1 10:08:10

led照明设计需考虑的各种因素分析

led照明应用的主要设计挑战包括以下几个方面:散热、高效、低成本、调光无闪烁、大范围调光、可靠性、安全性和消除色偏。这些挑战需要综合运用适当的电源系统拓扑架构、驱动电路拓扑结

  https://www.alighting.cn/resource/20101102/128239.htm2010/11/2 10:14:03

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