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欧盟34号和35号tbt通报法规实施细则解读与分析(下)

品整合成的其它产品等。34号通报强调,“对于一体化led 灯具,其led灯或led模块不能被抽出来进行独立检测,这不能作为led 制造商逃避通报规章约束的方法。”可以看出,34号通

  http://blog.alighting.cn/lizili/archive/2013/7/17/321181.html2013/7/17 13:50:11

道路的绿色引擎

d的创立人之一michael podgorschek说:“我们团队向斯图加特市介绍了多种研发设计方法。plato是他们最喜欢的一个。” plato使用了飞利浦的ledgine模块

  http://blog.alighting.cn/Philips/archive/2013/11/13/329132.html2013/11/13 16:32:06

led显示屏有哪些重要参数和应用领域

-50mcd,而户外用单只led的光强一般应为100mcd-1000mcd,甚至1000mcd以上。2、led像素模块:led排列成矩阵或笔段,预制成标准大小的模块。室内显示屏常

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/4/15/368168.html2015/4/15 9:33:36

多led组合照明设计的关键技术

多led组合型光源在灯具设计中应用日益广泛,多led组合型光源既可以通过把多颗led芯片直接封装在一个单体内,也可以把多颗封装好的单芯片led光源在pcb设计时进行组合,两种实

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/12/154921_64.htm2014/3/12 15:49:21

大功率led热量产生原因

量,我们可以研究大功率大功率led的实际封装设计、评估和产品应用。需要说明的是热量管理是在大功率led产品的发光效率不高的现阶段的关键问题,从根本上提高发光效率以减少热能的产生才是釜

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/4/171228_66.htm2013/3/4 17:12:28

科锐推出新一代照明级led 加速led照明普及

led照明领域的市场领先者科锐公司日前宣布推出突破性的xlamp?xb-d led,其性价比是其它led产品的两倍,并且采用业界最小的2.45 mm ×2.45 mm照明级封装

  https://www.alighting.cn/pingce/2012131/n555034574.html2012/1/31 17:18:30

2010中国led产业调研报告

游讲述全球led封装总体向好的情况,并总结国产设备的状况、技术研发和综合指标的经验,指出国内封装企业发展的不平衡,群龙无首;下游篇提出对政策标准的期待,讲述大尺寸led背光市场的竞

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/13/151756_83.htm2011/4/13 15:17:56

电子元器件行业点评之led照明时代来临

光效提高、规模效应以及产业利润回归合理。随着led照明示范应用工程将改变用户对led 的产品特性的认识,led市场将进一步扩大, 涉及芯片、封装、导热材料、导光增透材料、驱动器等不

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/16/145638_23.htm2011/5/16 14:56:38

led光学设计的现状与展望

学设计进行了探讨。主要阐述了分立封装和集成封装的一次光学设计; 二次光学设计方法中常用的反射、折射、反射折射相混合的模式以及二次光学设计的流程; 简要地描述了后续光学设计。最后展

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/10/1514_65.htm2011/8/10 15:01:04

led芯片产业成重灾区 台湾3大厂去年共亏24亿

纪(3383)去年共亏损24亿元新台币(下同),以led10大晶粒与封装厂来看,2012年全年亏损近10亿元规模,led封装龙头厂亿光(2393)以全年获利5.42亿元蝉联led获利

  https://www.alighting.cn/news/201342/n499650275.htm2013/4/2 10:06:53

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