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同方股份还投资1亿多元建设led技术中心，并在已经掌握的可应用于led tv背光产品、室内外功能照明的led外延芯片和芯片封装技术基础上，并形成从材料、外延芯片、芯片封装、光学设
https://www.alighting.cn/news/20110809/100475.htm2011/8/9 9:23:19
3月9日，美国中经合集团宣布注资台湾晶测电子股份有限公司，以加大对led芯片测试领域的投资。晶测电子创始人黄钦明先生说，“我们很早就发现led芯片制造商在测试芯片能力方面具有很
https://www.alighting.cn/news/20100310/105769.htm2010/3/10 0:00:00
晶科电子一直专注于led倒装芯片的研发生产，其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光led芯片及模组的研发，2010年芯片产品量产光效即达到13
https://www.alighting.cn/news/20150123/110245.htm2015/1/23 9:22:03
一家小芯片公司要在台湾挂牌，竟然让产值数百亿元的老前辈公司警戒?
https://www.alighting.cn/news/20131205/111393.htm2013/12/5 12:04:39
日前，led芯片及部件制造商semileds公布了2019年财年第一季度的业绩。
https://www.alighting.cn/news/20190117/160011.htm2019/1/17 10:08:17
led芯片人才急缺，高校集成电路专业领域毕业生却在流失。近日来，华为遭断供、海思芯片转正，再次引发公众对芯片的关注。芯片，这不仅拿捏着中国一些关键领域的命脉，对中国led屏企的影
https://www.alighting.cn/news/20190609/162102.htm2019/6/9 10:44:24
led芯片研磨制程的首要动作即“上腊”，这与硅芯片的cmp化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39
ux:3在led芯片内部设置了向芯片表面内扩展的n型接触层。从该n型接触层起，通过数十个通孔(芯片尺寸为1mm见方时)，向芯片表面上的n型gan类半导层进行电气连接。这样一来，便
https://www.alighting.cn/resource/20101013/128355.htm2010/10/13 0:00:00
led芯片厂今年大推csp产品(晶圆级封装)，包括日亚化、晶电、新世纪今年均积极进军相关市场，可谓csp元年。新世纪表示，csp全称为chip scale package，传
https://www.alighting.cn/news/20160118/136485.htm2016/1/18 10:02:21
善的led专业知识，同时，在业内及广大客户中也赢得了不错的口碑！在led产品日新月异，新品叠出的今天，为满足广大国内led用户对功率型led的需求，我司特联合国际知名led厂家—
http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2008/9/1/9038.html2008/9/1 14:01:00
