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使用不同封装技术 强化led元件的应用优势

等,都是目前led组件的开发 重点,无论所发展的光源应用是照明或是营造气氛的环境光源,涵盖大、小功率应用方式,芯片基底的技术提升,其目标在于制作出更高效率、更稳定的led晶 片。 

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00

led驱动器的特性

因为能提供高效率,耐久性,较长工作寿命,环保和卓越的视觉效果,led已经越来越多的出现在工业应用,电子标识和信号灯,家庭和移动设备,汽车和消费电子中。因此,这些led的驱动器设

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229847.html2011/7/17 22:36:00

无需电解电容的led照明驱动电源解决方案

压功率mos管及控制电路,因去除电解电容可实现小型化,低成本,并且实现了led灯的长寿命和高效能。  tk5401主要特性:内置高电压功率mos管(650v/1.9ω);内置启动电

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led辞典

素化合的化合物。gap是一种间接迁移型半导体,具有低电流、高效率的发光特性,可发光范围函盖红色至黄绿色,为led主要使用材料之一。gan氮化镓。氮化镓,是ⅲ-ⅴ族元素化合的化合

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00

关于发光二极管和半导体照明的探讨

作、学习、生活的条件和质量,从而创造一个高效、舒适、安全、经济、有益的环境并充分体现现代文明的照明。2 研发照明用led的技术关键led照明目前还只能用于一些特殊场合。广泛使用的照

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229906.html2011/7/17 23:08:00

高亮度led的结构特点和应用

架上挤出去,但这些器件正在打入汽车、交通控制、外部标志等市场段,因为在所有这些领域,灯的高效率和长寿命会增加显而易见的价值。高亮度 led 斩露头角实际上,很少听到有人在同一句话

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229917.html2011/7/17 23:12:00

led外延的衬底材料有哪些

底的led,实现低成本,也要通过gan衬底导致高效、大面积、单灯大功率的实现,以及带动的工艺技术的简化和成品率的大大提高。半导体照明一旦成为现实,其意义不亚于爱迪生发明白炽灯。一旦在

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00

led晶圆技术的未来发展趋势

此 避免了gan和腌膜材料之间的接触。5.研发波长短的uv led晶圆材料它为发展uv三基色荧光粉白光led奠定扎实基矗可供uv光激发的高效荧光粉很多,其发光效率比目前使

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229928.html2011/7/17 23:20:00

led的封装技术

料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。进入21世纪后,led的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新,红、橙led光效已

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

发光二极管封装结构及技术

热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能 也十分重要。进入21世纪后,led的高效化、超高亮

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00

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